[发明专利]晶元载体的检测方法及检具有效
| 申请号： | 201810954616.0 | 申请日： | 2018-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN109059712B | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;王学泽;陈文庆 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/00 | 分类号： | G01B5/00 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 曾章沐 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片制作辅助工具，具体而言，涉及一种晶元载体的检测方法及检具。检具包括本体，所述本体中心设置有用于安装晶元载体的安装槽，所述安装槽内设置有检测孔，所述检测孔与晶元载体上的通孔对应，且所述检测孔的尺寸大于晶元载体上通孔的尺寸。检测方法需要检具与塞规配合：先将晶元载体放置于具有标准容置腔的检具内，观察晶元载体边缘与标准容置腔的侧壁是否贴合；再将塞规通过晶元载体上的通孔，并插入所述标准容置腔上对应的检测孔，观察塞规能否通过通孔并插入检测孔。通过突破性的实装检测的方法，结合检具实施，晶元载体的外部结构和孔位尺寸合格与否一目了然，不容易出现检测误差，且判断迅速，检测效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 检测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶元载体的检测方法，其特征在于：先将晶元载体放置于具有标准容置腔的检具内，观察晶元载体边缘与标准容置腔的侧壁是否贴合；再将塞规通过晶元载体上的通孔，并插入所述标准容置腔上对应的检测孔，观察塞规能否通过通孔并插入检测孔。
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