[发明专利]晶元载体的检测方法及检具

说明书

本发明涉及芯片制作辅助工具，具体而言，涉及一种晶元载体的检测方法及检具。检具包括本体，所述本体中心设置有用于安装晶元载体的安装槽，所述安装槽内设置有检测孔，所述检测孔与晶元载体上的通孔对应，且所述检测孔的尺寸大于晶元载体上通孔的尺寸。检测方法需要检具与塞规配合：先将晶元载体放置于具有标准容置腔的检具内，观察晶元载体边缘与标准容置腔的侧壁是否贴合；再将塞规通过晶元载体上的通孔，并插入所述标准容置腔上对应的检测孔，观察塞规能否通过通孔并插入检测孔。通过突破性的实装检测的方法，结合检具实施，晶元载体的外部结构和孔位尺寸合格与否一目了然，不容易出现检测误差，且判断迅速，检测效率高。

技术领域

本发明涉及芯片制作辅助工具，具体而言，涉及一种晶元载体的检测方法及检具。

背景技术

晶元（Wafer），是生产集成电路所用的载体，多指单晶硅圆片。通俗的说，晶元就是由多个芯片组成的。

一般在生产芯片时，并不是一个一个的生产，而是先生产晶元，再将晶元切割成一个一个的芯片。

晶元载体就是放置在晶元下方的载体，晶元载体安装于芯片的检测机位或者切割机位上，晶元载体上设置有通孔，该通孔用于与机位适配，通孔的孔位、尺寸是否符合规定，以及晶元载体本身的外部结构是否符合规定，关系到晶元载体的安装问题。

现有技术中，新的晶元载体生产出来后，一般采用三坐标测量机检测孔位，现有的三坐标测量机检测孔位的尺寸、位置时常有偏差，精度低，且速度慢、效率低。

发明内容

本发明旨在提供一种晶元载体的检测方法，通过实装检测的方式，解决现有技术中的晶元载体检测容易出现偏差的问题。

本发明的另一目的在于提供一种适用于上述晶元载体的检测方法的检具，用于提高检测效率。

本发明的实施例是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供一种晶元载体的检测方法，其步骤如下：

双手托住晶元载体的侧边，双手对准检具本体两侧的取放口将晶元载体放置在所述检具本体的标准容置腔中，观察晶元载体边缘与所述标准容置腔的侧壁是否贴合；

再将多个塞规安装于安装具的相应安装孔内，使每个塞规被所述安装孔内的弹性环夹紧，手持所述安装具的手柄将所述安装具平放合于所述检具本体，平放所述安装具时将所述手柄对准所述检具本体的取放口，以使相对于手柄异面设置在所述安装具上的凸耳与所述检具本体的取放口配合以定位；若所述安装具能够平放合于所述检具本体，则所述多个塞规已经全部通过并插入，孔位及规格合格；若所述安装具不能平放合于所述检具本体上，则所述安装具翘起的部位对应的孔位不合格或者规格不合格。

第二方面，本发明实施例提供一种晶元载体检具，其包括：

检具本体，所述检具本体中心设置有与晶元载体恰好适配的安装槽，所述安装槽的侧壁与晶元载体的边缘贴合，所述安装槽设置有取放口，所述取放口为开设于所述安装槽侧壁的缺口，所述安装槽内设置有检测孔，所述检测孔包括第一检测孔和第二检测孔；所述第一检测孔设置于所述安装槽底部，所述第一检测孔与晶元载体上的封闭通孔对应，所述第一检测孔的尺寸大于所述封闭通孔的尺寸；所述第二检测孔包括合围的第一半孔和第二半孔，所述第一半孔设置于所述安装槽底部、所述第二半孔开设于所述安装槽的侧壁，所述第二检测孔与晶元载体边缘的半孔对应；

用于盖合在所述检具本体上的安装具，所述安装具上设置有用于装配塞规的多个安装孔，所述安装孔内设置有弹性环，所述弹性环中部具有用于容纳并夹紧塞规的通道；所述安装具还设置有用于方便对准的凸耳，所述凸耳与所述缺口插接配合。

在本发明的一种实施例中，进一步地，所述取放口贯穿所述安装槽的侧壁。

在本发明的一种实施例中，进一步地，所述安装槽底部小开口大，所述安装槽的侧壁倾斜。