[发明专利]一种柔性电路板以及OLED显示面板在审
| 申请号： | 201810950627.1 | 申请日： | 2018-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN109346499A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 秦学思 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32 |
| 代理公司： | 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 | 代理人： | 熊贤卿;潘中毅 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种柔性电路板，包括：柔性电路基板；设置在所述柔性电路基板上的电路器件，在所述柔性电路基板一侧边缘位置形成有焊接区，所述焊接区与所述电路器件电连接；在所述柔性电路基板位于所述焊接区相邻区域设置有对激光具有反射作用的反光部件。本发明还提供了一种OLED显示面板。实施本发明，可以在对OLED显示面板的玻璃基板进行激光剥离（LLO）制程中，保护柔性电路板不被灼伤，提高OLED显示面板的产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性电路基板 柔性电路板 焊接区 电路器件 玻璃基板 产品良率 反光部件 反射作用 激光剥离 相邻区域 一侧边缘 电连接 制程 激光 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：柔性电路基板；设置在所述柔性电路基板上的电路器件，在所述柔性电路基板一侧边缘位置形成有焊接区，所述焊接区与所述电路器件电连接；在所述柔性电路基板位于所述焊接区相邻区域设置有对激光具有反射作用的反光部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
