[发明专利]一种柔性电路板以及OLED显示面板

说明书

本发明实施例公开了一种柔性电路板，包括：柔性电路基板；设置在所述柔性电路基板上的电路器件，在所述柔性电路基板一侧边缘位置形成有焊接区，所述焊接区与所述电路器件电连接；在所述柔性电路基板位于所述焊接区相邻区域设置有对激光具有反射作用的反光部件。本发明还提供了一种OLED显示面板。实施本发明，可以在对OLED显示面板的玻璃基板进行激光剥离（LLO）制程中，保护柔性电路板不被灼伤，提高OLED显示面板的产品良率。

技术领域

本发明涉及OLED（Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管）技术领域，特别涉及一种柔性电路板以及OLED显示面板。

背景技术

由于柔性OLED显示面板相对于液晶显示面板（Liquid Crystal Display ，LCD）具有柔性、自发光、面板厚度小、反映时间短等明显优点，故柔性OLED显示面板逐渐引起重视，并被普遍认为是下一代主流显示器的应用面板。但OLED显示面板在制程上还存在着一些劣势，现阶段尚不能完全替代LCD显示面板。

如图1所示，示出了是现有的一种OLED显示面板在进行激光剥离制程（ LaserLift Off，LLO）前的剖视结构示意图；从中可以看出，所述OLED显示面板从下至上依次包括：玻璃基板10’、柔性基板层11’、薄膜晶体管（Thin Film Transistor，TFT）层12’、OLED器件层13’以及薄膜封装层14’，在所述TFT层12’设置有驱动芯片16’，所述驱动芯片16’通过绑定区17’与一柔性电路板（Flexible Printed Circuit，FPC）15’相连接。

在模组阶段，需利用激光剥离技术（LLO）去除玻璃基板10’，形成以柔性基板层11’为基板的柔性OLED面板。图2示出了通过激光去除玻璃基板10’的原理示意图，同时参照图3所示。在LLO制程中，激光会不可避免地照射到柔性电路板15’上（见图中B区域）。而柔性电路板15’的安全的工作温度在400℃左右，但是激光照射所产生的温度可以达到600℃。故激光照射到柔性电路板15’上，可能会对柔性电路板15’造成灼伤，从而造成显示面板的产品不良。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种柔性电路板及OLED显示面板，可以在对OLED显示面板的玻璃基板进行激光剥离制程中，保护柔性电路板不被灼伤，提高OLED显示面板的产品良率。

为了解决上述技术问题，本发明的实施例的一方面提供一种柔性电路板，其包括：

柔性电路基板；

设置在所述柔性电路基板上的电路器件，在所述柔性电路基板一侧边缘位置形成有绑定区，所述绑定区与所述电路器件电连接；

在所述柔性电路基板位于所述绑定区相邻区域设置有对激光具有反射作用的反光部件。

其中，所述反光部件包括在所述柔性基板上形成的连续的凸起结构与凹陷结构。

其中，所述凸起结构为四棱锥凸起结构，所述凹陷结构为球面凹陷结构。

其中，在所述反光部件上进一步通过镀膜方式形成一层反光膜层。

其中，所述反光膜层采用ABS树脂材料形成。

相应地，本发明还提供一种OLED显示面板，其包括：

柔性衬底基板；

设置于所述柔性衬底基板上的TFT层；