[发明专利]一种批量化半导体湿法氧化装置在审
| 申请号： | 201810947944.8 | 申请日： | 2018-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN108878331A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 杨晓杰;宋院鑫;杨国文;赵卫东 | 申请（专利权）人： | 度亘激光技术（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 冯瑞;耿丹丹 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种批量化半导体湿法氧化装置，它包括减震台、设置在减震台上的转盘、用于驱动转盘转动的驱动电机、设置在所述的转盘上的多个反应腔室、设置在减震台上的安装架、设于安装架上的腔室加热装置、设于安装架上的CCD成像装置，所述的腔室加热装置能够沿所述的安装架上下移动，所述的转盘用于在所述的驱动电机的驱动下将多个反应腔室分别移动至湿法氧化位置。本申请的一种批量化半导体湿法氧化装置能够分步进行多片半导体晶圆的放置、氧化和降温取样过程，实现半导体晶圆的高效率、批量化、实时监控下的精准湿法氧化工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 安装架 批量化 半导体湿法 氧化装置 转盘 减震 半导体晶圆 反应腔室 加热装置 驱动电机 腔室 湿法氧化工艺 驱动转盘 取样过程 上下移动 湿法氧化 实时监控 高效率 减震台 多片 申请 转动 驱动 移动 | ||
【主权项】：
1.一种批量化半导体湿法氧化装置，其特征在于，它包括减震台、设置在减震台上的转盘、用于驱动转盘转动的驱动电机、设置在所述的转盘上的多个反应腔室、设置在减震台上的安装架、设于安装架上的腔室加热装置、设于安装架上的CCD成像装置，所述的腔室加热装置能够沿所述的安装架上下移动，所述的转盘用于在所述的驱动电机的驱动下将多个反应腔室分别移动至腔室加热装置加热的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
