[发明专利]一种重载加工用数控刀片及其制备方法

摘要

本发明涉及数控刀片领域，具体涉及一种重载加工用数控刀片及其制备方法，数控刀片包括硬质合金基体和涂层，硬质合金基体上脱β层厚度为1~5μm；硬质合金基体由Co、TNC8、TiCN、（TI、W）C和WC组成。该数控刀片制备方法如下：分别称取Co、TNC8、TiCN、（TI、W）C和WC；将准备好的Co、TNC8、TiCN、（TI、W）C和WC与成型剂混合均匀后一起放入球磨机进行球磨，将球磨结束后的混合物进行制粒、压制和烧结，制得硬质合金基体；在制备好的硬质合金基体表面涂覆CVD涂层，再进行喷砂处理，得重载加工用数控刀片。本发明制备的数控刀片达到了耐磨性和抗冲击性能较好，能满足重载加工的需要。

主权项

1.一种重载加工用数控刀片，包括硬质合金基体和涂层，其特征在于，所述硬质合金基体上脱β层厚度为1~5μm，所述硬质合金基体由Co、TNC8、TiCN、（TI、W）C和WC组成，所述Co、TNC8、TiCN、（TI、W）C和WC的质量分数比为8:3.8:0.8:4.4:83，所述硬质合金基体磁饱和为80~85%。