[发明专利]一种重载加工用数控刀片及其制备方法

权利要求书

1.一种重载加工用数控刀片，包括硬质合金基体和涂层，其特征在于，所述硬质合金基体上脱β层厚度为1~2μm，所述硬质合金基体由Co、TNC8、TiCN、（TI、W）C和WC组成，所述Co、TNC8、TiCN、（TI、W）C和WC的质量分数比为8:3.8:0.8:4.4:83，所述硬质合金基体磁饱和为80~85%；

所述重载加工用数控刀片的制备方法包括如下步骤：

S1.分别称取Co、TNC8、TiCN、（TI、W）C和WC；

S2.将步骤S1中准备好的的Co、TNC8、TiCN、（TI、W）C和WC与成型剂混合均匀，进行球磨，所述球磨时间为11~15小时；

S3.将步骤S2制备的混合物进行制粒、压制和烧结，制得硬质合金基体；

S4.将步骤S3制备的硬质合金基体涂覆CVD涂层，再进行喷砂处理，得重载加工用数控刀片。

2.如权利要求1所述的数控刀片制备方法，其特征在于，步骤S2中所述球磨采用倾斜式球磨机。

3.如权利要求1所述的数控刀片，其特征在于，步骤S2中所述成型剂为聚乙二醇，聚乙二醇用量为混合粉末用量的2%。

4.如权利要求1所述的数控刀片，其特征在于，步骤S3中烧结成型过程为连续烧结，包括正压脱脂，真空烧结、分压烧结、终温烧结和自然冷却五个阶段。

5.如权利要求1所述的数控刀片，其特征在于，步骤S4中所述CVD涂层材质为MT-TiCN+Al₂O₃。