[发明专利]一种封装结构及显示面板有效
申请号: | 201810943485.6 | 申请日: | 2018-08-17 |
公开(公告)号: | CN109103346B | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 倪静凯;孙中元;王小芬;吴慧利 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L27/32 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 郭润湘 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明实施例提供了一种封装结构及显示面板,包括衬底基板,位于衬底基板上的无机封装层和挡墙结构;其中,无机封装层与挡墙结构的侧表面及其背离所述衬底基板一侧的第一表面接触,且与侧表面接触的无机封装层的厚度,在自衬底基板指向第一表面的方向上递增。由于与挡墙结构的侧表面接触的无机封装层的厚度,在自衬底基板指向挡墙结构的第一表面的方向上递增,使得切割应力在较薄的无机封装层处集中,切割裂痕会在应力集中处断裂,有效阻挡了切割裂痕的延伸,因此,保证了封装效果,有助于实现窄边框化。 | ||
搜索关键词: | 一种 封装 结构 显示 面板 | ||
【主权项】:
1.一种封装结构,用于对显示面板进行封装,包括衬底基板,位于所述衬底基板上的无机封装层,其特征在于,还包括:挡墙结构;所述无机封装层与所述挡墙结构的侧表面及其背离所述衬底基板一侧的第一表面接触,且与所述侧表面接触的所述无机封装层的厚度,在自所述衬底基板指向所述第一表面的方向上递增。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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