[发明专利]一种封装结构及显示面板

说明书

本发明实施例提供了一种封装结构及显示面板，包括衬底基板，位于衬底基板上的无机封装层和挡墙结构；其中，无机封装层与挡墙结构的侧表面及其背离所述衬底基板一侧的第一表面接触，且与侧表面接触的无机封装层的厚度，在自衬底基板指向第一表面的方向上递增。由于与挡墙结构的侧表面接触的无机封装层的厚度，在自衬底基板指向挡墙结构的第一表面的方向上递增，使得切割应力在较薄的无机封装层处集中，切割裂痕会在应力集中处断裂，有效阻挡了切割裂痕的延伸，因此，保证了封装效果，有助于实现窄边框化。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种封装结构及显示面板。

背景技术

随着互联网的普及，以及显示技术的不断发展，高品质的显示面板已成为众多电子消费产品的重要特征。与液晶显示面板相比，有机电致发光显示面板具有自发光、能耗低、生产成本低、视角宽、对比度高、响应速度快、色彩展示更为逼真、更易于实现轻薄化和柔性化等优点。目前，在手机、数码相机、电脑、个人数字助理等显示领域，有机电致发光显示面板已经开始取代传统的液晶显示面板，有望成为下一代显示面板的主流选择。

然而，现在有机电致发光显示面板在进行薄膜封装时，无机封装层有很大阴影(shadow)，导致实际的封装边界要大于设计的理论边界位置。激光切割作用在无机封装层(包括shadow区)时会产生裂痕，致使水汽、氧气通过裂痕渗入并逐步进入显示区造成黑点不良。为防止激光切割造成的无机封装层裂痕、确保封装效果，通常需保留很大边界以保证安全距离，但这不利于实现产品的窄边框化。

发明内容

本发明实施例提供了一种封装结构及显示面板，用以抑制切割裂痕的延伸，确保封装信赖性，以助于实现窄边框化。

本发明实施例提供了一种封装结构，用于对显示面板进行封装，包括衬底基板，位于所述衬底基板上的无机封装层，还包括：挡墙结构；

所述无机封装层与所述挡墙结构的侧表面及其背离所述衬底基板一侧的第一表面接触，且与所述侧表面接触的所述无机封装层的厚度，在自所述衬底基板指向所述第一表面的方向上递增。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述封装结构中，所述第一表面大于所述挡墙结构面向所述衬底基板的第二表面，且与所述无机封装层接触的所述侧表面与所述第二表面的夹角为钝角。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述封装结构中，还包括位于所述无机封装层面向所述衬底基板一侧的无机基底层，所述无机基底层具有凹槽，所述凹槽的底面与所述第二表面及所述无机封装层接触，且小于或等于所述第一表面；所述凹槽的内侧面与所述无机封装层接触。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述封装结构中，还包括位于所述无机封装层面向所述衬底基板一侧的无机基底层，所述无机基底层包括交替设置的凹槽和凸起，所述凹槽的底面和内侧面均与所述无机封装层接触，所述凸起上一一对应设置有所述挡墙结构，且所述凸起面向所述挡墙结构一侧的表面大于或等于所述第二表面。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述封装结构中，还包括位于所述无机封装层面向所述衬底基板一侧的无机基底层，所述第二表面与所述无机基底层接触。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述封装结构中，还包括位于所述无机封装层面向所述衬底基板一侧的无机基底层，所述无机基底层包括交替设置的凹槽与凸起；全部所述凸起内嵌入所述挡墙结构，且相邻两个所述凸起之间的所述凹槽内填充有所述挡墙结构，首尾两个所述凹槽的底面、及其远离所述挡墙结构的内侧面与所述无机封装层接触。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述封装结构中，还包括位于所述无机封装层面向所述衬底基板一侧的无机基底层，所述无机基底层包括交替设置的凹槽与凸起，所述挡墙结构部分内嵌入所述凹槽，且所述挡墙结构嵌入所述凹槽的高度等于所述凸起的高度。