[发明专利]集成芯片与影像感测器及其形成方法

摘要

本发明一些实施例关于具有沿着基板的第一表面的层间介电结构的集成芯片，且基板具有光检测器。蚀刻停止层位于层间介电结构上，而蚀刻停止层与层间介电结构围绕反射器。反射器具有的弧形表面面对基板并直接位于光检测器上。弧形表面耦接于反射器的第一侧壁与第二侧壁之间。反射器沿着第一侧壁与第二侧壁的厚度，大于反射器的中心厚度，且反射器的中心位于第一侧壁与第二侧壁之间。

主权项

1.一种集成芯片，包括：一层间介电结构，沿着一基板的一第一表面延伸，且该基板具有一光检测器；一蚀刻停止层，位于该层间介电结构上；一反射器，具有一弧形表面面对该基板且直接位于该光检测器上，且该蚀刻停止层与该层间介电结构围绕该反射器，其中该弧形表面耦接于该反射器的一第一侧壁与一第二侧壁之间；以及其中该反射器沿着该第一侧壁与该第二侧壁的厚度，大于该反射器的一中心的厚度，且该反射器的该中心位于该第一侧壁与该第二侧壁之间。