[发明专利]一种带有散热结构的半导体封装件及散热方法

摘要

本发明公开了半导体封装技术领域的一种带有散热结构的半导体封装件，包括基板，所述基板的顶部设置有散热棒，所述散热棒的顶部设置有半导体芯片，所述半导体芯片的顶部左右两侧设置有金属焊线，所述金属焊线的外壁套接有屏蔽套管，四组所述密封盖板顶部之间散热顶板，所述散热顶板的顶部设置有散热鳍片，所述基板的顶部和左右两侧、半导体芯片、散热棒、屏蔽套管、散热底板支脚、散热底板、密封盖板的外部和散热顶板左右两侧均包裹有封装胶体，靠近所述半导体芯片四周侧边的封装胶体内部插接有导热铜管，该装置从多方位进行半导体封装件的散热，散热全面高效，延长了半导体的使用寿命。

主权项

1.一种带有散热结构的半导体封装件，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的顶部设置有散热棒（3），所述散热棒（3）的顶部设置有半导体芯片（2），所述半导体芯片（2）的顶部左右两侧设置有金属焊线（4），所述金属焊线（4）的外壁套接有屏蔽套管（5），所述金属焊线（4）的另一端连接引脚（6），所述半导体芯片（2）的顶部设置有导热硅脂（7），所述导热硅脂（7）顶部四周设置有散热底板支脚（8），所述散热底板支脚（8）的顶部设置有散热底板（9），所述散热底板（9）顶部设置有散热装置（10），所述散热底板（9）顶部四周均设置有密封盖板（11），四组所述密封盖板（11）顶部之间散热顶板（12），所述散热顶板（12）的顶部设置有散热鳍片（13），所述基板（1）的顶部和左右两侧、半导体芯片（2）、散热棒（3）、屏蔽套管（5）、散热底板支脚（8）、散热底板（9）、密封盖板（11）的外部和散热顶板（12）左右两侧均包裹有封装胶体（15），靠近所述半导体芯片（2）四周侧边的封装胶体（15）内部插接有导热铜管（14）。