[发明专利]一种带有散热结构的半导体封装件及散热方法

说明书

本发明公开了半导体封装技术领域的一种带有散热结构的半导体封装件，包括基板，所述基板的顶部设置有散热棒，所述散热棒的顶部设置有半导体芯片，所述半导体芯片的顶部左右两侧设置有金属焊线，所述金属焊线的外壁套接有屏蔽套管，四组所述密封盖板顶部之间散热顶板，所述散热顶板的顶部设置有散热鳍片，所述基板的顶部和左右两侧、半导体芯片、散热棒、屏蔽套管、散热底板支脚、散热底板、密封盖板的外部和散热顶板左右两侧均包裹有封装胶体，靠近所述半导体芯片四周侧边的封装胶体内部插接有导热铜管，该装置从多方位进行半导体封装件的散热，散热全面高效，延长了半导体的使用寿命。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体为一种带有散热结构的半导体封装件及散热方法。

背景技术

一般而言，当封装半导体芯片运作时，会产生大量的热量，不及时的将产生的热能散出，会导致半导体封装件内部的温度会持续上升，过高的温度会导致半导体芯片效能衰减或使用寿命缩短，严重者甚至造成永久性的损坏。现有技术的散热封装件，散热单一，散热效率低。为此，我们提出一种带有散热结构的半导体封装件及散热方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种带有散热结构的半导体封装件及散热方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种带有散热结构的半导体封装件，包括基板，所述基板的顶部设置有散热棒，所述散热棒的顶部设置有半导体芯片，所述半导体芯片的顶部左右两侧设置有金属焊线，所述金属焊线的外壁套接有屏蔽套管，所述金属焊线的另一端连接引脚，所述半导体芯片的顶部设置有导热硅脂，所述导热硅脂顶部四周设置有散热底板支脚，所述散热底板支脚的顶部设置有散热底板，所述散热底板顶部设置有散热装置，所述散热底板顶部四周均设置有密封盖板，四组所述密封盖板顶部之间散热顶板，所述散热顶板的顶部设置有散热鳍片，所述基板的顶部和左右两侧、半导体芯片、散热棒、屏蔽套管、散热底板支脚、散热底板、密封盖板的外部和散热顶板左右两侧均包裹有封装胶体，靠近所述半导体芯片四周侧边的封装胶体内部插接有导热铜管。

优选的，所述散热装置包括与散热底板顶部粘结的挡板，所述挡板开设有倒梯形下液斗，所述倒梯形下液斗的底部设置有储液槽。

优选的，所述挡板与散热底板之间粘结层为耐高温且防水的沥青粘结层，所述储液槽为铝或铜制储液槽，且储液槽的底部弧形槽底结构。

优选的，所述散热顶板为CVD金刚石散热板，所述散热顶板的底部端面设置有若干组沟槽，且散热顶板的顶部与封装胶体顶部端面平齐。

优选的，所述导热铜管为正六边形空心管，且导热铜管的两端均延伸至与封装胶体外表面平齐。

优选的，所述封装胶体的底部左右两侧支脚底部低于基板的底部端面。

优选的，一种带有散热结构的半导体封装件的散热方法：

S1：将基板放置在封装模具内，将散热棒在基板的顶部放置好，再将半导体芯片放置在散热棒顶部，将半导体芯片的金属焊线穿过屏蔽套管与引脚连接，在半导体芯片顶部铺设导热硅脂，将冷却液注入储液槽，将散热装置、密封盖板与散热底板均密封粘接好，再通过散热底板支脚将散热底板放置在导热硅脂顶部，储液槽底部与导热硅脂接触，将散热顶板密封安装在密封盖板顶部；

S2：在封装模具内放置导热铜管，向模具内注入封装胶体，待封装胶体固化后取出封装件，当封装件使用时，半导体芯片产生热量，底部热量通过散热棒将热量传递到基板，通过基板底部与封装胶体支脚之间的缝隙快速散热；

S3：四周热量传递到导热铜管，导热铜管将热量导出到封装胶体外部，导热铜管为六边形散热面积大，且导热铜管与外部空气直接接触，散热效率高；