[发明专利]多芯片封装模块、其控制方法及安全芯片有效
| 申请号： | 201810926067.6 | 申请日： | 2018-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN110837664B | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 陈嘉荣;张钦鸿;陈耕晖 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F21/87 | 分类号： | G06F21/87 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片封装模块、其控制方法及安全芯片。该多芯片封装模块包括一存储芯片及一安全芯片。该控制方法包括以下步骤：以该安全芯片的一处理电路，自一主机接收一命令；若该命令含有一安全要求，致能一安全路径，使一输入输出讯号输入至该处理电路，以执行一安全程序并存取该存储芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 模块 控制 方法 安全 | ||
【主权项】：
暂无信息
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