[发明专利]多芯片封装模块、其控制方法及安全芯片

说明书

本发明公开了一种多芯片封装模块、其控制方法及安全芯片。该多芯片封装模块包括一存储芯片及一安全芯片。该控制方法包括以下步骤：以该安全芯片的一处理电路，自一主机接收一命令；若该命令含有一安全要求，致能一安全路径，使一输入输出讯号输入至该处理电路，以执行一安全程序并存取该存储芯片。

技术领域

本发明是有关于一种半导体封装模块、其控制方法及芯片，且特别是有关于一种多芯片封装模块、其控制方法及安全芯片。

背景技术

随着存储器的发展，各式存储器不断推陈出新。举例来说，闪存(Flash)、电阻式存储器(ReRAM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM)、相变化存储器(PCM)已经在各方面有需多的应用。

这些存储器可以储存数字数据。而数字数据容易被读取或传输，使得秘密数据可能会被他人所窃取。因此，如何确保数据安全性已成为现今重要议题之一。

发明内容

本发明是有关于一种多芯片封装模块、其控制方法及安全芯片，安全芯片及存储芯片被封装于多芯片封装模块内。一安全路径可以被致能，以执行一安全程序。若安全程序已成功执行，则一控制路径可以被致能，以使一控制讯号传送至存储芯片。如此一来，安全芯片可以确保存储芯片的信息安全，且存储芯片可以提供给安全芯片额外的数据空间来执行安全程序。

根据本发明的第一方面，提出一种多芯片封装模块的控制方法。该多芯片封装模块包括一存储芯片及一安全芯片(security chip)。该控制方法包括以下步骤。以该安全芯片的一处理电路，自一主机接收一命令。若该命令含有一安全要求(securityrequirement)，致能一安全路径(security path)，使一输入输出讯号输入至该处理电路，以执行一安全程序(security procedure)并存取该存储芯片。

根据本发明的第二方面，提出一种多芯片封装模块。该多芯片封装模块包括一存储芯片及一安全芯片(security chip)。该安全芯片耦接于该存储芯片及一主机之间。该安全芯片包括一处理电路。若该处理电路接收一命令，且该命令含有一安全要求(securityrequirement)，该处理电路用以致能一安全路径(security path)，使一输入输出讯号输入至该处理电路，以执行一安全程序(security procedure)并存取该存储芯片。

根据本发明的第三方面，提出一种安全芯片(security chip)。该安全芯片包括一处理电路。若该处理电路自一主机接收一命令，且该命令含有一安全要求(securityrequirement)，则该处理电路用以致能一安全路径(security path)，使一输入输出讯号输入至该处理电路，以执行一安全程序(security procedure)并存取该存储芯片。

为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合所附图式详细说明如下：

附图说明

图1绘示根据一实施例的多芯片封装模块及主机的示意图。

图2绘示根据另一实施例的多芯片封装模块及主机的示意图。

图3绘示根据一实施例的多芯片封装模块的控制方法的流程图。

图4说明图3的步骤S130。

图5说明图3的步骤S170。

图6说明图3的步骤S140。

【符号说明】

100、100’：多芯片封装模块

110：存储芯片

120：安全芯片

121：处理电路

122：第一开关

123：第二开关