[发明专利]一种装配在DIN导轨上的磁环结构及装配方法在审
| 申请号： | 201810919700.9 | 申请日： | 2018-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN108962544A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 冀明华;李爱青;邓冬冬 | 申请（专利权）人： | 森根科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/06 | 分类号： | H01F27/06;H01F17/06 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人： | 李常芳 |
| 地址： | 215200 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种装配在DIN导轨上的磁环结构及装配方法，包括磁环本体，所述磁环本体的外侧套有磁环外壳，所述磁环外壳外侧设有连接件，所述磁环本体通过连接件与卡片连接，所述卡片与DIN导轨连接。通过采用带有连接件的磁环本体，连接件通过与卡片配合连接在一起，进一步将卡片固定在DIN导轨上，进而实现将磁环本体固定在DIN导轨上，结构牢固，抗振动性能优良，安装方便、节省空间。 | ||
| 搜索关键词： | 磁环 连接件 装配 卡片 磁环外壳 安装方便 节省空间 配合连接 抗振动 | ||
【主权项】：
1.一种装配在DIN导轨上的磁环结构，其特征在于，包括磁环本体（1），所述磁环本体（1）的外侧套有磁环外壳，所述磁环外壳外侧设有连接件，所述磁环本体（1）通过连接件与卡片（6）连接，所述卡片（6）与DIN导轨（7）连接。
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