[发明专利]一种装配在DIN导轨上的磁环结构及装配方法

权利要求书

1.一种装配在DIN导轨上的磁环结构，其特征在于，包括磁环本体（1），所述磁环本体（1）的外侧套有磁环外壳，所述磁环外壳外侧设有连接件，所述磁环本体（1）通过连接件与卡片（6）连接，所述卡片（6）与DIN导轨（7）连接。

2.根据权利要求1所述一种装配在DIN导轨上的磁环结构，其特征在于，所述连接件包括开口向外的凹槽（2），所述凹槽（2）顶部中间连接有U形槽（3），所述U形槽（3）的开口方向与所述凹槽（2）的开口方向相同，所述凹槽（2）的左壁外侧下端设有第一卡钩（4），所述凹槽（2）的右壁外侧下端设有第二卡钩（5），所述凹槽（2）的侧壁高度短于所述凹槽（2）的侧壁高度；所述卡片（6）上设有与所述第一卡钩（4）和第二卡钩（5）相配合的开孔，所述第一卡钩（4）和第二卡钩（5）伸入所述开孔与所述卡片（6）卡合连接。

3.根据权利要求1所述一种装配在DIN导轨上的磁环结构，其特征在于，所述卡片（6）的两侧分别对应夹持于所述DIN导轨（7）的两侧。

4.根据权利要求1-3任一项所述一种装配在DIN导轨上的磁环结构，其特征在于，所述连接件与所述磁环外壳注塑一体成型。

5.根据权利要求4所述一种装配在DIN导轨上的磁环结构，其特征在于，所述第一卡钩（4）和第二卡钩（5）均采用金属材料或弹性绝缘材料。

6.一种将磁环结构装配在DIN导轨上的方法，其特征在于，包括：将带有连接件的磁环本体（1）与卡片（6）连接，再将卡片（6）与DIN导轨（7）连接。

7.根据权利要求6所述一种将磁环结构装配在DIN导轨上的方法，其特征在于，所述卡片（6）上设有开孔，所述连接件上设有与所述开孔相配合的第一卡钩（4）和第二卡钩（5），磁环本体（1）通过所述第一卡钩（4）和第二卡钩（5）伸到所述开孔内与所述卡片（6）卡合连接。

8.根据权利要求7所述一种将磁环结构装配在DIN导轨上的方法，其特征在于，所述连接件包括开口向外的凹槽（2），所述第一卡钩（4）和第二卡钩（5）设置于所述凹槽（2）内，所述凹槽（2）的两侧壁的底端与所述卡片（6）的上端面接触。