[发明专利]封装结构、显示装置及封装结构制备方法在审
| 申请号： | 201810911491.3 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN109003951A | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 许东升;葛泳;刘玉成;李蒙蒙;冯奇 | 申请（专利权）人： | 云谷（固安）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人： | 孟潭 |
| 地址： | 065000 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构、显示装置及封装结构制备方法，该封装结构包括层叠设置的第一基板、粘合支撑层和第二基板，粘合支撑层用于粘合第一基板和第二基板，并且粘合支撑层、第一基板和第二基板之间形成空间间隙。本发明实施例提供的封装结构，在第一基板和第二基板之间设置粘合支撑层以牢固粘合第一基板和第二基板，并使粘合支撑层、第一基板和第二基板之间形成空间间隙，当外力撞击该封装结构时，能够借助于形成的空间间隙缓冲外力的撞击，进而提高了封装结构的抗撞击能力，增强了封装结构以及显示装置的稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 粘合 第二基板 第一基板 支撑层 空间间隙 显示装置 制备 层叠设置 缓冲外力 外力撞击 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括层叠设置的第一基板、粘合支撑层和第二基板，所述粘合支撑层用于粘合所述第一基板和所述第二基板，并且所述粘合支撑层、所述第一基板和所述第二基板之间形成空间间隙。
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