[发明专利]封装结构、显示装置及封装结构制备方法在审
| 申请号： | 201810911491.3 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN109003951A | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 许东升;葛泳;刘玉成;李蒙蒙;冯奇 | 申请（专利权）人： | 云谷（固安）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人： | 孟潭 |
| 地址： | 065000 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装结构 粘合 第二基板 第一基板 支撑层 空间间隙 显示装置 制备 层叠设置 缓冲外力 外力撞击 | ||
1.一种封装结构，其特征在于，包括层叠设置的第一基板、粘合支撑层和第二基板，所述粘合支撑层用于粘合所述第一基板和所述第二基板，并且所述粘合支撑层、所述第一基板和所述第二基板之间形成空间间隙。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板包括显示区和非显示区，所述粘合支撑层位于所述第一基板的非显示区。
3.如权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，进一步包括位于所述第一基板和所述第二基板之间的弹性缓冲层，所述弹性缓冲层的高度小于或等于所述粘合支撑层的高度。
4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述弹性缓冲层沿所述粘合支撑层的延展方向贴合于所述粘合支撑层，其中，所述延展方向与所述粘合支撑层的高度延伸方向垂直。
5.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述弹性缓冲层包括透明材料，所述弹性缓冲层位于所述空间间隙内。
6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述空间间隙为密闭空间，所述空间间隙内填充有缓冲气体。
7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述缓冲气体为惰性气体。
8.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述粘合支撑层包括若干个独立的黏性单元。
9.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至8任一所述的封装结构。
10.一种封装结构制备方法，其特征在于，包括：
在第一基板上涂覆粘合材料，形成粘合支撑层；
在所述粘合支撑层远离所述第一基板的一面上层叠设置第二基板，其中，所述粘合支撑层用于粘合所述第一基板和所述第二基板，所述粘合支撑层、所述第一基板和所述第二基板之间形成空间间隙。
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