[发明专利]一种太阳能多晶RIE制备黑硅前的清洗工艺在审
申请号: | 201810909902.5 | 申请日: | 2018-08-10 |
公开(公告)号: | CN109148265A | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 厉文斌;赵颖;郑正明 | 申请(专利权)人: | 横店集团东磁股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/311;H01L31/18 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 322118 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明属于太阳能多晶电池片技术领域。本发明公开太阳能多晶RIE制备黑硅前的清洗工艺,其包括预清洗、清洗、氧化层去除和干燥等步骤,预清洗阶段采用氢氧化钠和过氧化氢混合液进行清洗,清洗阶段采用高浓度碱液进行浸渍。本发明中的方法可使用简易的槽式设备,对砂浆/金刚线硅片RIE黑硅前预清洗,不仅除去硅片切割过程中产生的损伤层、还能去除硅片表面的杂质,例如油脂、金属颗粒及其余有机物;对于原始硅片的表面杂质处理,能减少表面污染、降低体内复合,在后续的扩散,氢钝化能得到很好的钝化效果,从而提高黑硅电池转换效率。 | ||
搜索关键词: | 黑硅 预清洗 清洗工艺 多晶 制备 太阳能 清洗 太阳能多晶电池片 浸渍 电池转换效率 高浓度碱液 氧化层去除 表面污染 表面杂质 槽式设备 钝化效果 硅片表面 硅片切割 过氧化氢 金属颗粒 氢氧化钠 清洗阶段 原始硅片 混合液 金刚线 氢钝化 损伤层 有机物 砂浆 硅片 去除 简易 体内 复合 扩散 | ||
【主权项】:
1.一种太阳能多晶RIE制备黑硅前的清洗工艺,其特征在于包括以下步骤:a)预清洗:采用清洗液对硅片进行与清洗去除有机杂质和颗粒杂质,清洗温度为50~60℃,清洗时间2~5分钟,完成后用水冲洗;b)清洗:将经步骤a)处理后的硅片在高浓度碱性液中浸渍3~5分钟去除损伤层,温度为50~60℃,完成后用水冲洗;c)氧化层去除:将经步骤b)处理后的硅片在氢氟酸‑盐酸混合液中浸渍50~70秒去除氧化层和残余碱,完成后用水冲洗;d)干燥。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造