[发明专利]一种太阳能多晶RIE制备黑硅前的清洗工艺在审
申请号: | 201810909902.5 | 申请日: | 2018-08-10 |
公开(公告)号: | CN109148265A | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 厉文斌;赵颖;郑正明 | 申请(专利权)人: | 横店集团东磁股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/311;H01L31/18 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 322118 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 黑硅 预清洗 清洗工艺 多晶 制备 太阳能 清洗 太阳能多晶电池片 浸渍 电池转换效率 高浓度碱液 氧化层去除 表面污染 表面杂质 槽式设备 钝化效果 硅片表面 硅片切割 过氧化氢 金属颗粒 氢氧化钠 清洗阶段 原始硅片 混合液 金刚线 氢钝化 损伤层 有机物 砂浆 硅片 去除 简易 体内 复合 扩散 | ||
本发明属于太阳能多晶电池片技术领域。本发明公开太阳能多晶RIE制备黑硅前的清洗工艺,其包括预清洗、清洗、氧化层去除和干燥等步骤,预清洗阶段采用氢氧化钠和过氧化氢混合液进行清洗,清洗阶段采用高浓度碱液进行浸渍。本发明中的方法可使用简易的槽式设备,对砂浆/金刚线硅片RIE黑硅前预清洗,不仅除去硅片切割过程中产生的损伤层、还能去除硅片表面的杂质,例如油脂、金属颗粒及其余有机物;对于原始硅片的表面杂质处理,能减少表面污染、降低体内复合,在后续的扩散,氢钝化能得到很好的钝化效果,从而提高黑硅电池转换效率。
技术领域
本发明涉及太阳能多晶电池片技术领域,尤其是涉及一种太阳能多晶RIE制备黑硅前的清洗工艺。
背景技术
由于多晶硅片存在晶界,且各向异性的特点,所以多晶硅太阳电池要多采用各向同性腐蚀制绒,目前采用的氢氟酸、硝酸和水制绒是一种低成本的产业化生产工艺,但绒面反射率高,效率低。而采用RIE制备黑硅多晶太阳电池是一种有效地降低绒面反射率,提高效率的工艺方法。但是由于切割方式原因,原始硅片表面损伤层严重且表面有大量杂质,如果对硅片直接进行RIE制备黑硅,会造成表面均匀性差,影响扩散方阻均匀性及造成PE镀膜色差,最终导致太阳能电池的转换效率较低。故需对金刚线硅片在黑硅制备前进行前清洗工艺。
干法黑硅技术被确认为目前多晶效率提升最高、外观最好、工艺稳定性强的技术。但是目前干法黑硅步骤使用了传统酸制绒去损伤、且低产能的RIE设备以及高成本的设备,导致其性价比不如湿法黑硅,市场占有率相对偏低。尤其前清洗采用的酸清洗工艺表面均匀性差、抛光效果不理想,导致最终电池片外观均匀性差、效率分布不集中。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供了一种可提高太阳能多晶硅片提升干法黑硅绒面均匀性的前清洗工艺。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案如下:
一种太阳能多晶RIE制备黑硅前的清洗工艺,包括以下步骤:
a)预清洗:采用清洗液对硅片进行与清洗去除有机杂质和颗粒杂质,清洗温度为50~60℃,清洗时间2~5分钟,完成后用水冲洗;
b)清洗:将经步骤a)处理后的硅片在高浓度碱性液中浸渍3~5分钟去除损伤层,温度为50~60℃,完成后用水冲洗;
c)氧化层去除:将经步骤b)处理后的硅片在氢氟酸-盐酸混合液中浸渍50~70秒去除氧化层和残余碱,完成后用水冲洗;
d)干燥。
目前采用的酸体系清洗,成本高且表面抛光效果差;使用碱清洗工艺后,对于机械损伤层的处理效果更好,清洗后表面更均匀。本发明对处理对象可以为砂浆硅片也可以是金刚线硅片。
作为优选,步骤a)中的清洗液由氢氧化钠溶液、过氧化氢和水按体积比1:(1~2.5):(4~7)组成。
作为优选,步骤a)中的清洗液由氢氧化钠溶液、过氧化氢和水按体积比1:1:6组成。
作为优选,氢氧化钠溶液为质量浓度为35~45%的氢氧化钠溶液。
作为优选,步骤b)中的高浓度碱性液为质量浓度为15~30%的氢氧化钠溶液。
作为优选,步骤b)中的高浓度碱性液为质量浓度为20%的氢氧化钠溶液。
作为优选,步骤b)中去除的损伤层单层厚度为18~22微米。
作为优选,步骤c)中氢氟酸-盐酸混合液由氢氟酸、盐酸和水按体积比1:2:12制得,其中氢氟酸的浓度为40~49vol%,盐酸的浓度为35~37vol%。
作为优选,步骤d)具体为采用甩干机甩干。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于横店集团东磁股份有限公司,未经横店集团东磁股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810909902.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种基于刻蚀机台减少残留聚合物防止铝腐蚀的方法
- 下一篇:外延生长方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造