[发明专利]一种电子灌封胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201810908840.6 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN109280498A | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 杨俊 | 申请（专利权）人： | 湖州晶合化工有限公司 |
| 主分类号： | C09J4/06 | 分类号： | C09J4/06;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 陈宙;李莎 |
| 地址： | 313000 浙江省湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子灌封胶及其制备方法，该电子灌封胶由按重量比为100：(13‑18)的A组分和B组分组成，所述A组分包括以下重量百分比的原料：四甲基四乙烯基环四硅氧烷40‑50份、乙烯基三甲氧基硅烷20‑30份、(4‑乙烯基苯基)甲醇20‑30份、聚氨酯40‑50份、纳米碳化硅10‑20份、全氟正丙基乙烯基醚3‑5份；所述B组分包括以下重量百分比的原料：催化剂0.2‑0.5份、光引发剂2‑5份、聚氨酯50‑60份；在常温下，将A组分和B组分按比例混合均匀，在真空度0.08‑0.15MPa下脱泡15‑20分钟，然后用波长为210‑250nm的紫外光辐照30‑40分钟，固化成型制备得到灌封胶成品。该发明公开的一种电子灌封胶具有具有优异的力学性能、绝缘、密封、防水、导热和阻燃性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电子灌封胶 制备 重量百分比 聚氨酯 四甲基四乙烯基环四硅氧烷 全氟正丙基乙烯基醚 乙烯基三甲氧基硅烷 导热 按比例混合 纳米碳化硅 乙烯基苯基 紫外光辐照 固化成型 光引发剂 力学性能 阻燃性能 常温下 灌封胶 重量比 波长 甲醇 脱泡 催化剂 绝缘 防水 密封 | ||
【主权项】：
1.一种电子灌封胶，其特征在于，由A组分和B组分两种组分组成，所述A组分包括以下重量百分比的原料：四甲基四乙烯基环四硅氧烷40‑50份、乙烯基三甲氧基硅烷20‑30份、(4‑乙烯基苯基)甲醇5‑7份、聚氨酯40‑50份、纳米碳化硅10‑20份、全氟正丙基乙烯基醚3‑5份；所述B组分包括以下重量百分比的原料：催化剂0.2‑0.5份、光引发剂2‑5份、聚氨酯50‑60份。
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