[发明专利]一种电子灌封胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种电子灌封胶及其制备方法，该电子灌封胶由按重量比为100：(13‑18)的A组分和B组分组成，所述A组分包括以下重量百分比的原料：四甲基四乙烯基环四硅氧烷40‑50份、乙烯基三甲氧基硅烷20‑30份、(4‑乙烯基苯基)甲醇20‑30份、聚氨酯40‑50份、纳米碳化硅10‑20份、全氟正丙基乙烯基醚3‑5份；所述B组分包括以下重量百分比的原料：催化剂0.2‑0.5份、光引发剂2‑5份、聚氨酯50‑60份；在常温下，将A组分和B组分按比例混合均匀，在真空度0.08‑0.15MPa下脱泡15‑20分钟，然后用波长为210‑250nm的紫外光辐照30‑40分钟，固化成型制备得到灌封胶成品。该发明公开的一种电子灌封胶具有具有优异的力学性能、绝缘、密封、防水、导热和阻燃性能。

技术领域

本发明涉及灌封胶技术领域，具体涉及一种电子灌封胶及其制备方法。

背景技术

随着科学的进步及经济社会的发展，电子、电器元件、机械、轻工等领域不断发展壮大，这些领域对产品组件的要求越来越轻质化、高性能化、高标准化，对用于电子元件粘接、密封、灌封和涂覆保护的灌封胶也提出了更高的要求，不但要求其具有耐高温、绝缘、密封、防水低注环境的污染、消除应力等性能外，而且还要具备良好的导热性能和阻燃性能。

目前，使用较多的灌封材料是各种合成聚合物，最为常见的是环氧树脂、聚氨酯及有机硅材料，环氧树脂复合材料在高温、高辐射条件下表现出易老化、易变色、易开裂等缺点，影响整个电子元器件的寿命；有机硅材料具有优异的耐高低温、耐候和电绝缘性，但其存在热导率低、阻燃性和粘结性能差的缺陷，需要配合其他助剂来弥补这些缺陷，但助剂的添加过多又会引起粘度过大，影响流动性和力学性能；聚氨酯材料拥有最好的防水、耐酸性能、柔韧性和抗冲击性能都较好，但其在作为电子封装胶时，气泡比较多，虽然气泡都非常小，但是比较密，需要进行抽真空灌胶，操作比较复杂。另一方面，现有技术中的电子灌封胶一段时间后容易出现变黄现象，影响美观，而且线路板上电子灌封胶拆除困难，若线路板出现问题则无法修复，造成浪费。

因此，有必要寻求更为有效的方法，合成具有耐高温、绝缘、密封、防水导热性能和阻燃性能优异的电子灌封胶。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种电子灌封胶及其制备方法，该制备方法简单易行，对设备要求不高，成本低廉；通过这种方法制备得到的灌封胶克服了聚氨酯材料易气泡、灌封操作复杂及其有机硅材料热导率低、阻燃性和粘结性能差的问题，结合了两类材料的优异性能，具有耐高温、绝缘、密封、防水导热性能和阻燃性能优异的特征。

为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：一种电子灌封胶，由按重量比为100：(13-18)的A组分和B组分组成，

所述A组分包括以下重量百分比的原料：四甲基四乙烯基环四硅氧烷40-50份、乙烯基三甲氧基硅烷20-30份、(4-乙烯基苯基)甲醇5-7份、聚氨酯40-50份、纳米碳化硅10-20份、全氟正丙基乙烯基醚3-5份；

所述B组分包括以下重量百分比的原料：催化剂0.2-0.5份、光引发剂2-5份、聚氨酯50-60份；

其中，所述催化剂选自KOH、NaOH、四甲基氢氧化铵中的一种或几种；

所述光引发剂选自安息香双甲醚、安息香乙醚、α，α-二甲氧基-α-苯基苯乙酮、α，α-二乙氧基苯乙酮、2,4-二羟基二苯甲酮、硫代丙氧基硫杂蒽酮中的一种或几种；

优先地，所述聚氨酯为浇注型聚氨酯；

一种电子灌封胶的制备方法，包括如下步骤：

(1)A组分的制备：将四甲基四乙烯基环四硅氧烷、乙烯基三甲氧基硅烷、(4-乙烯基苯基)甲醇、全氟正丙基乙烯基醚、聚氨酯、纳米碳化硅在高速混合机中常温下抽空搅拌30-70分钟，真空度0.05-0.15MPa，制成A组分；