[发明专利]一种采用背照式超宽紫外CMOS传感器的物证成像装置

摘要

本发明公开了一种采用背照式超宽紫外CMOS传感器的物证成像装置，包括机体、镜筒、连接座、遮光罩和紫外灯，所述机体固定连接有镜筒的一端，所述镜筒的另一端通过连接座固定连接有遮光罩，所述遮光罩内环形阵列有若干紫外灯；所述机体内部包括FPGA控制芯片、DSP芯片和SOC系统芯片。本发明能够很好地解决现有技术中物证成像装置操作繁琐、成像效果差的缺点。

主权项

1.一种采用背照式超宽紫外CMOS传感器的物证成像装置，包括机体（1）、镜筒（2）、连接座（3）、遮光罩（4）和紫外灯（5），其特征在于：所述机体（1）固定连接有镜筒（2）的一端，所述镜筒（2）的另一端通过连接座（3）固定连接有遮光罩（4），所述遮光罩（4）内环形阵列有若干紫外灯（5）；所述机体（1）内部包括FPGA控制芯片（6）、DSP芯片（7）和SOC系统芯片（12），所述FPGA控制芯片（6）通过连接线与DSP芯片（7）双向连接，且所述FPGA控制芯片（6）的输出端通过并行接口连接DSP芯片（7）的输入端，所述DSP芯片（7）的输出端连接SOC系统芯片（12）的输入端，所述FPGA控制芯片（6）的输出端分别连接有USB控制器（15）和HDMI控制器（14）的输入端，所述FPGA控制芯片（6）分别双向连接有背照式紫外CMOS传感器（16）和第三RAM存储（10），且所述背照式紫外CMOS传感器（16）的输出端通过LVDS接口连接有FPGA控制芯片（6）的输入端；所述DSP芯片（7）分别双向连接有第一RAM存储（9）和固态硬盘（8）；所述SOC系统芯片（12）分别双向连接有第二RAM存储（11）和显示器（13）；所述FPGA控制芯片（6）用于控制背照式紫外CMOS传感器（16），使背照式紫外CMOS传感器（16）能够实时的输出RAW数据到FPGA控制芯片（6）；所述DSP芯片（7）用于图像信息处理；所述SOC系统芯片（12）用于嵌入完整编程的集成电路芯片，实现从确定系统功能开始到软硬划分完成设计过程；所述第一RAM存储（9）、第三RAM存储（10）和第二RAM存储（11）用于暂时存储信息；所述固态硬盘（8）用于存储信息；所述背照式紫外CMOS传感器（16）用于感受光线，并将不同强度的光线进行光电转换；所述显示器（13）用于将SOC系统芯片（12）输出的指令进行呈现；所述USB控制器（15）用于满足读取数据的要求；所述HDMI控制器（14）用于满足影像传输读取数据的要求。