[发明专利]一种采用背照式超宽紫外CMOS传感器的物证成像装置在审
| 申请号： | 201810898324.X | 申请日： | 2018-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN109040548A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 张有干 | 申请（专利权）人： | 新要素科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H04N5/14;H04N5/374 |
| 代理公司： | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人： | 白凯园 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 成像装置 遮光罩 镜筒 物证 背照式 连接座 紫外灯 超宽 成像效果 机体内部 内环形 芯片 | ||
1.一种采用背照式超宽紫外CMOS传感器的物证成像装置，包括机体（1）、镜筒（2）、连接座（3）、遮光罩（4）和紫外灯（5），其特征在于：所述机体（1）固定连接有镜筒（2）的一端，所述镜筒（2）的另一端通过连接座（3）固定连接有遮光罩（4），所述遮光罩（4）内环形阵列有若干紫外灯（5）；
所述机体（1）内部包括FPGA控制芯片（6）、DSP芯片（7）和SOC系统芯片（12），所述FPGA控制芯片（6）通过连接线与DSP芯片（7）双向连接，且所述FPGA控制芯片（6）的输出端通过并行接口连接DSP芯片（7）的输入端，所述DSP芯片（7）的输出端连接SOC系统芯片（12）的输入端，所述FPGA控制芯片（6）的输出端分别连接有USB控制器（15）和HDMI控制器（14）的输入端，所述FPGA控制芯片（6）分别双向连接有背照式紫外CMOS传感器（16）和第三RAM存储（10），且所述背照式紫外CMOS传感器（16）的输出端通过LVDS接口连接有FPGA控制芯片（6）的输入端；所述DSP芯片（7）分别双向连接有第一RAM存储（9）和固态硬盘（8）；所述SOC系统芯片（12）分别双向连接有第二RAM存储（11）和显示器（13）；
所述FPGA控制芯片（6）用于控制背照式紫外CMOS传感器（16），使背照式紫外CMOS传感器（16）能够实时的输出RAW数据到FPGA控制芯片（6）；
所述DSP芯片（7）用于图像信息处理；
所述SOC系统芯片（12）用于嵌入完整编程的集成电路芯片，实现从确定系统功能开始到软硬划分完成设计过程；
所述第一RAM存储（9）、第三RAM存储（10）和第二RAM存储（11）用于暂时存储信息；
所述固态硬盘（8）用于存储信息；
所述背照式紫外CMOS传感器（16）用于感受光线，并将不同强度的光线进行光电转换；
所述显示器（13）用于将SOC系统芯片（12）输出的指令进行呈现；
所述USB控制器（15）用于满足读取数据的要求；
所述HDMI控制器（14）用于满足影像传输读取数据的要求。
2.根据权利要求1所述的一种采用背照式超宽紫外CMOS传感器的物证成像装置，其特征在于：所述USB控制器（15）为USB3.0控制器。
3.根据权利要求1所述的一种采用背照式超宽紫外CMOS传感器的物证成像装置，其特征在于：所述显示器（13）为7寸的LED显示屏。
4.根据权利要求1所述的一种采用背照式超宽紫外CMOS传感器的物证成像装置，其特征在于：所述背照式紫外CMOS传感器（16）采用背照式2英寸紫外CMOS传感器。
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