[发明专利]一种超声波指纹芯片的封装结构以及封装方法有效
| 申请号： | 201810896731.7 | 申请日： | 2018-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN109003950B | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 王之奇 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 姚璐华;王宝筠 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超声波指纹芯片的封装结构以及封装方法，所述封装结构包括：电路板，所述电路板具有用于连接外部电路的互联电路；超声波指纹芯片，所述超声波指纹芯片包括相对的第一表面以及第二表面；所述第二表面朝向所述电路板设置；所述第一表面具有功能区以及包围所述功能区的外围区，所述功能区具有发射超声波以及检测超声波的检测单元，所述外围区设置有与所述检测单元电连接的第一焊盘，所述第一焊盘用于与所述互联电路电连接；所述第二表面设置有振动腔。所述超声波指纹芯片的第一焊盘与电路板连接，通过电路板与外部电路连接，便于超声波指纹芯片与外部电路进行电路互联。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超声波 指纹 芯片 封装 结构 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种超声波指纹芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：电路板，所述电路板具有用于连接外部电路的互联电路；超声波指纹芯片，所述超声波指纹芯片包括相对的第一表面以及第二表面；所述第二表面朝向所述电路板设置；所述第一表面具有功能区以及包围所述功能区的外围区，所述功能区具有发射超声波以及检测超声波的检测单元，所述外围区设置有与所述检测单元电连接的第一焊盘，所述第一焊盘用于与所述互联电路电连接；所述第二表面设置有振动腔。
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