[发明专利]一种超声波指纹芯片的封装结构以及封装方法

权利要求书

1.一种超声波指纹芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

电路板，所述电路板具有用于连接外部电路的互联电路；

超声波指纹芯片，所述超声波指纹芯片包括相对的第一表面以及第二表面；所述第二表面朝向所述电路板设置；所述第一表面具有功能区以及包围所述功能区的外围区，所述功能区具有发射超声波以及检测超声波的检测单元，所述外围区设置有与所述检测单元电连接的第一焊盘，所述第一焊盘用于与所述互联电路电连接；所述第二表面设置有振动腔；

所述超声波指纹芯片由晶圆分割形成；所述晶圆一侧制备所述振动腔，另一侧制备所述功能区和所述第一焊盘；在垂直于所述电路板的方向上，所述功能区在所述电路板上的正投影完全位于所述振动腔在所述电路板的正投影内；

所述超声波指纹芯片的制作方法包括：提供一晶圆，所述晶圆具有多个所述超声波指纹芯片，相邻所述超声波指纹芯片之间具有切割沟道；基于所述切割沟道将所述晶圆分割为多个所述超声波指纹芯片；在分割所述晶圆之前，在所述晶圆的第二表面固定一封盖，所述封盖覆盖所有所述超声波指纹芯片的第二表面；其中，分割所述晶圆后，每一个所述超声波指纹芯片的第二表面均固有一部分所述封盖。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封盖为半导体板、玻璃板、陶瓷板以及塑料板中的任一种。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封盖与所述第二表面相同，二者的边缘对齐设置。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述电路板表面具有与所述互联电路电连接的第二焊盘，所述第一焊盘通过所述第二焊盘与所述互联电路连接。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述超声波指纹芯片与所述互联电路通过导线电连接；

或，所述超声波指纹芯片与所述互联电路通过导电胶电连接。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述外围区包括：

包围所述功能区的第一区，所述第一区设置有所述第一焊盘；

包围所述第一区的第二区，所述第二区具有凹槽，所述凹槽底部具有第三焊盘，所述第三焊盘与所述第一焊盘电连接，所述第三焊盘用于与所述互联电路电连接。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽的侧壁具有金属互连层，所述金属互连层用于连接所述第一焊盘与所述第三焊盘。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述金属互连层与所述第三焊盘由同一层金属制备。

9.根据权利要求1-8任一项所述的封装结构，其特征在于，所述电路板为PFC或是PCB。

10.一种超声波指纹芯片的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：

制备超声波指纹芯片，所述超声波指纹芯片包括相对的第一表面以及第二表面；所述第一表面具有功能区以及包围所述功能区的外围区，所述功能区具有发射超声波以及检测超声波的检测单元，所述外围区设置有与所述检测单元电连接的第一焊盘；所述第二表面设置有振动腔；

在所述超声波指纹芯片的一侧固定电路板，所述电路板具有用于连接外部电路的互联电路；

其中，所述第二表面朝向所述电路板设置，所述第一焊盘用于与所述互联电路电连接；所述超声波指纹芯片由晶圆分割形成；所述晶圆一侧制备所述振动腔，另一侧制备所述功能区和所述第一焊盘；在垂直于所述电路板的方向上，所述功能区在所述电路板上的正投影完全位于所述振动腔所述电路板的正投影内；

所述超声波指纹芯片的制作方法包括：提供一晶圆，所述晶圆具有多个所述超声波指纹芯片，相邻所述超声波指纹芯片之间具有切割沟道；基于所述切割沟道将所述晶圆分割为多个所述超声波指纹芯片；

在分割所述晶圆之前，在所述晶圆的第二表面固定一封盖，所述封盖覆盖所有所述超声波指纹芯片的第二表面；其中，分割所述晶圆后，每一个所述超声波指纹芯片的第二表面均固有一部分所述封盖。