[发明专利]传感器封装结构及方法在审
| 申请号： | 201810896093.9 | 申请日： | 2018-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN108996467A | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 温立;李曙光;陈斌峰 | 申请（专利权）人： | 宁波琻捷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 曾章沐 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种传感器封装结构及方法，涉及传感器封装技术领域，该传感器封装结构包括线路基板、ASIC芯片、第一胶体、MEMS压力传感器和第二胶体，所述第一胶体包括首尾相接的四个侧墙和位于所述侧墙内的封装胶体，四个所述侧墙的高度大于所述封装胶体的高度，所述封装胶体包覆所述ASIC芯片，所述MEMS压力传感器包括MEMS芯片和芯片管脚，所述MEMS芯片位于所述封装胶体的上表面，所述芯片管脚电性连接至所述线路基板，所述第二胶体包覆所述MEMS芯片和所述芯片管脚与所述线路基板之间的引线。该传感器封装结构在采用本发明提供的传感器封装方法进行封装时封装工序简单，能够实现小型化封装，而且在封装时对ASIC芯片和MEMS压力传感器的大小没有特殊要求。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器封装结构 封装胶体 线路基板 芯片管脚 侧墙 封装 传感器封装 包覆 小型化封装 电性连接 首尾相接 上表面 | ||
【主权项】：
1.一种传感器封装结构，其特征在于：包括线路基板、ASIC芯片、第一胶体、MEMS压力传感器和第二胶体；所述第一胶体包括首尾相接的四个侧墙和位于所述侧墙内的封装胶体，四个所述侧墙的高度大于所述封装胶体的高度，所述封装胶体包覆所述ASIC芯片，所述MEMS压力传感器包括MEMS芯片和芯片管脚，所述MEMS芯片位于所述封装胶体的上表面，所述芯片管脚电性连接至所述线路基板，所述第二胶体包覆所述MEMS芯片和所述芯片管脚与所述线路基板之间的引线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波琻捷电子科技有限公司，未经宁波琻捷电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810896093.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：MEMS器件及其形成方法
- 下一篇：微米级玻璃刻蚀模型的封装方法及设备
