[发明专利]传感器封装结构及方法

权利要求书

1.一种传感器封装结构，其特征在于：

包括线路基板、ASIC芯片、第一胶体、MEMS压力传感器和第二胶体；

所述第一胶体包括首尾相接的四个侧墙和位于所述侧墙内的封装胶体，四个所述侧墙的高度大于所述封装胶体的高度，所述封装胶体包覆所述ASIC芯片，所述MEMS压力传感器包括MEMS芯片和芯片管脚，所述MEMS芯片位于所述封装胶体的上表面，所述芯片管脚电性连接至所述线路基板，所述第二胶体包覆所述MEMS芯片和所述芯片管脚与所述线路基板之间的引线。

2.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于：

所述四个侧墙和所述封装胶体通过模具一体成型。

3.根据权利要求1所述的传感器封装结构，特征在于：

所述封装胶体的至少一个侧面与所述侧墙之间具有间隙，所述芯片管脚在所述间隙内电性连接至所述线路基板。

4.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于：

所述第一胶体材料为环氧树脂，所述第二胶体材料为软性硅胶。

5.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于：还包括盖体，所述盖体位于所述第二胶体的上表面，所述盖体上具有开口。

6.一种传感器封装方法，特征在于，包括以下步骤：

提供一线路基板；

将ASIC芯片与基板电性连接，将所述ASIC芯片置入一模具，并在所述模具内注入第一胶体形成首尾相接的四个侧墙和包覆所述ASIC芯片的封装胶体；

移除所述模具；

将MEMS压力传感器放置于所述封装胶体的上表面，将所述MEMS压力传感的多个芯片管脚均电性连接至所述基板，在所述四个侧墙围成的腔体内注入第二胶体，以使该第二胶体包覆MEMS压力传感器的MEMS芯片和芯片管脚与所述线路基板之间的引线。

7.根据权利要求6所述的传感器封装方法，其特征在于：

所述第一胶体材料为环氧树脂，所述第二胶体材料为软性硅胶。

8.根据权利要求6所述的传感器封装方法，其特征在于：

所述封装胶体的上表面的面积大于所述MEMS压力传感器的MEMS芯片的下表面的面积。

9.根据权利要求6所述的传感器封装方法，其特征在于：所述封装胶体的至少一个侧面与所述侧墙之间具有间隙，所述芯片管脚在所述间隙内电性连接至所述线路基板。

10.根据权利要求6所述的传感器封装方法，其特征在于：所述MEMS压力传感器的数量为多个，多个所述MEMS压力传感器的MEMS芯片均位于所述封装胶体的上表面。