[发明专利]一种任意层PCB板及其制作方法有效
| 申请号： | 201810890285.9 | 申请日： | 2018-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN108990321B | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 朴正权;朴炫昌;周俊杰;严冬冬;侯露璐 | 申请（专利权）人： | 信泰电子（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 西安恒泰知识产权代理事务所 61216 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 710119 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种任意层PCB板的制作方法，在隔离板上下两侧采用Build‑up方法对称叠加线路层，获得压合板；从所述的压合板中取出所述的隔离板，获得两张结构相同的预制板；在所述预制板上下两侧采用Build‑up方法对称叠加线路层，获得任意层PCB板；本发明提供的方法以隔离板为纵向对称中心对称叠板，第一次压合时就能实现2PNL成型，并将2PNL Dummy区域相结合，从而提高初期产品的厚度，达到HDI制程生产要求。 | ||
| 搜索关键词： | 隔离板 预制板 叠加线路 上下两侧 压合板 对称 生产要求 中心对称 纵向对称 叠板 制程 制作 成型 取出 | ||
【主权项】：
1.一种任意层PCB板的制作方法，其特征在于，所述的方法包括：在隔离板上下两侧采用Build‑up方法对称叠加线路层，获得一张压合板；从所述的压合板中取出所述的隔离板，获得两张结构相同的预制板；在所述预制板上下两侧采用Build‑up方法对称叠加线路层，获得一张任意层PCB板；其中，所述的在隔离板上下两侧采用Build‑up方法对称叠加线路层，获得一张压合板，包括：在所述的隔离板上下两侧的相同位置均划定面积小于线路层面积的隔离区，在所述的隔离区周围涂胶，在隔离板上下两侧的隔离区上采用Build‑up方法对称叠加线路层，获得一张压合板。
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