[发明专利]一种任意层PCB板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种任意层PCB板的制作方法，在隔离板上下两侧采用Build‑up方法对称叠加线路层，获得压合板；从所述的压合板中取出所述的隔离板，获得两张结构相同的预制板；在所述预制板上下两侧采用Build‑up方法对称叠加线路层，获得任意层PCB板；本发明提供的方法以隔离板为纵向对称中心对称叠板，第一次压合时就能实现2PNL成型，并将2PNL Dummy区域相结合，从而提高初期产品的厚度，达到HDI制程生产要求。

技术领域

本发明涉及PCB制作技术领域，具体涉及一种任意层PCB板及其制作方法。

背景技术

随着电子技术的发展，智能手机、平板电脑等设备的普及率不断增高，设备功能越来越多，外形体积越来越轻薄，功耗节能理念越来越深入人心，这使相对有限的PCB板需要承载更多的电子元件，PCB板逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量以及轻薄化的方向发展，技术含量和复杂程度不断提高。透过盲埋孔迭构来增加层板的密度，作为HDI板中难度最大的生产工艺-任意层(Any-layer)技术可以让HDI板空间大幅缩减，以达到轻薄的效果，是未来的市场需求，其中任意层(Any-layer)PCB板一般是指4层及以上的偶数层PCB板。

目前在制作任意层PCB板的过程中，由于线路层较薄，使得无法单独的使用HDI制程进行处理获得任意层PCB板，一般都需要SPS制程参与生产才能够实现任意层PCB板产品的制作。

发明内容

本发明的目的在于提供一种任意层PCB板及其制作方法，用以解决现有技术中无法单独使用HDI制程制作任意层PCB板等问题。

为了实现上述任务，本发明采用以下技术方案：

一种任意层PCB板的制作方法，所述的方法包括：

在隔离板上下两侧采用Build-up方法对称叠加线路层，获得一张压合板；从所述的压合板中取出所述的隔离板，获得两张结构相同的预制板；在所述预制板上下两侧采用Build-up方法对称叠加线路层，获得一张任意层PCB板。

进一步地，所述的在隔离板上下两侧采用Build-up方法对称叠加线路层，获得一张压合板，包括：

在所述的隔离板上下两侧的相同位置均划定面积小于线路层面积的隔离区，在所述的隔离区周围涂胶，在隔离板上下两侧的隔离区上采用Build-up方法对称叠加线路层，获得一张压合板。

进一步地，所述的在隔离板上下两侧的隔离区上采用Build-up方法对称叠加线路层时，所述的线路层均完全覆盖所述的隔离区。

进一步地，所述的线路层包括基板或铜箔。

进一步地，所述的在隔离板上下两侧采用Build-up方法对称叠加线路层，获得一张压合板，包括：

在隔离板上下两侧的隔离区上对称粘结一对基板或一对铜箔；

在每个基板或铜箔上采用Build-up方法依次叠加基板或铜箔，获得一张压合板，每一次叠加基板或铜箔的过程包括：

在基板或铜箔上依次叠加一层胶片、一层基板或铜箔后，进行压合；

压合后，对该层基板或铜箔与上一层基板或铜箔之间进行电气导通。

进一步地，采用盲/埋孔的方式进行电气导通。

进一步地，所述的隔离区的材质为固化片，所述的胶片为半固化片。

进一步地，从所述的压合板中取出所述的隔离板，获得两张结构相同的预制板，包括：

在所述的压合板上设定裁切区域，裁切区域位于所述隔离区正投影在所述压合板上的区域内，所述裁切区域的面积大于所述PCB板的面积；