[发明专利]通过微流道散热的器件封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201810886968.7 | 申请日： | 2018-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN109119392B | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 侯峰泽;陈钏 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/46 | 分类号： | H01L23/46;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 成珊 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种通过微流道散热的器件封装结构及其制作方法，其中所述方法包括：提供第一芯板，所述第一芯板的至少一个表面为有机材料；在所述第一芯板上设置至少一个器件；制作微流道板体，所述微流道板体具有微流道散热结构，并且所述微流道板体的至少一个表面为有机材料；通过压合工艺将所述微流道板体的有机表面压合至所述第一芯板的至少一个有机表面上。本发明创造性地提出微流道板体的至少一个表面设置有机材料，采用压合的方式将微流道板体与有机材料的基板固定在一起，无需采用粘合胶，不会有粘合胶阻碍热量的传导，从而提高了器件封装结构的整体散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 微流道 散热 器件 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种通过微流道散热的器件封装结构的制作方法，其特征在于，包括：提供第一芯板，所述第一芯板的至少一个表面为有机材料；在所述第一芯板上设置至少一个器件；制作微流道板体，所述微流道板体具有微流道散热结构，并且所述微流道板体的至少一个表面为有机材料；通过压合工艺将所述微流道板体的有机表面压合至所述第一芯板的至少一个有机表面上。
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