[发明专利]通过微流道散热的器件封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种通过微流道散热的器件封装结构的制作方法，其特征在于，包括：

提供第一芯板，所述第一芯板的至少一个表面为有机材料；

在所述第一芯板上设置至少一个器件；

制作微流道板体，所述微流道板体具有微流道散热结构，并且所述微流道板体的至少一个表面为有机材料；

通过压合工艺将所述微流道板体的有机表面直接压合至所述第一芯板的至少一个有机表面上。

2.根据权利要求1所述的通过微流道散热的器件封装结构的制作方法，其特征在于，所述制作微流道板体的步骤包括：

在第二芯板的至少一个表面开设第一凹槽，所述第一凹槽在所述第二芯板表面形成至少一条连续的沟道；

在所述第二芯板上开设有所述第一凹槽的表面形成第一金属层；所述第一金属层覆盖所述第一凹槽的内壁；

在盖板的至少一个表面形成第二金属层；

将所述第二芯板上形成有所述第一金属层的一面与所述盖板上形成有所述第二金属层的一面键合；

其中，所述第二芯板和所述盖板中的至少一者为有机材料。

3.根据权利要求1所述的通过微流道散热的器件封装结构的制作方法，其特征在于，所述制作微流道板体的步骤包括：

在第二芯板上形成贯穿第一表面和第二表面的第一通孔，所述第一通孔在所述第二芯板表面形成至少一个连续的图案；所述第二芯板的第一表面和第二表面相对设置；

在所述第二芯板的第一表面和第二表面形成第一金属层，所述第一金属层覆盖所述第一通孔的内壁；

在第一盖板的至少一个表面形成第二金属层，并在第二盖板的至少一个表面形成第三金属层；

将所述第二芯板第一表面与所述第一盖板上形成有所述第二金属层的一面键合，并将所述第二芯板第二表面与所述第二盖板上形成有所述第三金属层的一面键合；

其中，所述第一盖板和所述第二盖板中的至少一者为有机材料。

4.根据权利要求1所述的通过微流道散热的器件封装结构的制作方法，其特征在于，所述在所述第一芯板上设置至少一个器件的步骤包括：

在所述第一芯板的至少一个表面开设第二凹槽；

将器件放置于所述第二凹槽中；

通过有机材料填充所述器件与所述第二凹槽侧壁之间的间隙。

5.根据权利要求1所述的通过微流道散热的器件封装结构的制作方法，其特征在于，所述在所述第一芯板上设置至少一个器件的步骤包括：

在所述第一芯板开设至少一个第二通孔；

将器件放置于所述第二通孔中；

通过有机材料填充所述器件与所述第二通孔侧壁之间的间隙。

6.根据权利要求1所述的通过微流道散热的器件封装结构的制作方法，其特征在于，所述在所述第一芯板上设置至少一个器件的步骤还包括：

在所述第一芯板的第一表面设置第一布线层，所述第一布线层的导线与器件的第一焊点电连接，所述器件埋入第一芯板中，所述器件的第一焊点是指朝向所述第一芯板第一表面的焊点；

在所述第一芯板上设置贯通其第一表面、第二表面的第一金属柱，所述第一金属柱的一端与所述第一布线层的导线电连接；所述第一芯板的第一表面和第二表面相对设置；

在所述第一芯板第二表面上的以下位置分别设置焊点：第一金属柱的另一端、器件的第二焊点处，所述器件的第二焊点是指朝向所述第一芯板第二表面的焊点。