[发明专利]一种功率放大器电路板的制作方法及其结构

摘要

一种功率放大器电路板的制作方法，包括以下步骤：S1：铜块加工；S2：制作高TG芯板组；S3：高TG芯板组处理；S4：制作高频芯板组；S5：制作功率放大器电路板。本发明整体方法容易实施和控制，降低了功率放大器电路板制作难度，同时提高了生产效率和产品品质；电路板埋入铜块，增强了电路板的散热功能；本发明提供的一种功率放大器电路板的结构，满足5G技术对电路板高传输速度，在微波频段保证覆盖效率的要求。

主权项

1.一种功率放大器电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS1：铜块加工，将要埋入电路板的铜块依次进行开料、钻孔、成型、控深铣形成铜块凹槽、棕化和烤板的工序；/nS2：制作高TG芯板组，将至少两块高TG芯板依次进行开料、钻孔、开槽、制造内层线路和棕化，然后将所有的高TG芯板预叠，将步骤S1的铜块放入开槽内，与设在每两块TG芯板之间的PP板一起进行压合，形成高TG芯板组；/nS3：高TG芯板组处理，将高TG芯板组依次进行打靶、减铜、研磨、电镀、贴胶带将铜块上槽封住、制作外层线路、撕胶带和外层AOI的工序；/nS4：制作高频芯板组，将至少两块芯板分别依次进行开料、钻孔、制作内层线路和棕化，然后所有高频芯板，与设在每两块高频芯板之间的PP板一起进行压合，形成高频芯板组，其中PP板相对应铜块的位置要开槽；/nS5：制作功率放大器电路板，将步骤S3的高TG芯板组、步骤S4的高频芯板组进行棕化后，以及设在它们之间的PP板进行预叠，铜块凹槽内塞入PTFE垫片，再进行压合，压合后依次进行打靶、钻孔、控深钻、一次控深铣、揭盖、板电、制作外层线路、图电、背钻、二次控深铣、外层蚀刻、外层AOI、防焊、文字、化金、成型、测试、FQC、化金清洗，制作得到功率放大器电路板进行包装。/n