[发明专利]一种功率放大器电路板的制作方法及其结构

说明书

一种功率放大器电路板的制作方法，包括以下步骤：S1：铜块加工；S2：制作高TG芯板组；S3：高TG芯板组处理；S4：制作高频芯板组；S5：制作功率放大器电路板。本发明整体方法容易实施和控制，降低了功率放大器电路板制作难度，同时提高了生产效率和产品品质；电路板埋入铜块，增强了电路板的散热功能；本发明提供的一种功率放大器电路板的结构，满足5G技术对电路板高传输速度，在微波频段保证覆盖效率的要求。

技术领域

本发明涉及PCB板领域，具体的说，尤其涉及一种功率放大器电路板的制作方法及其结构。

背景技术

5G网络将会给人们带来浸入式的网络体验，浸入式网络体验是指无论在室内室外，还是在人流密集的场所或者高速运动的交通工具上，满足低延时与高可靠需求的5G网络可以带来更可靠更高速的网络应用。此外，5G还可以满足物流网的需求，从而实现更多新应用。功率放大器作为5G研发的关键部分，由于网络冗余量的缩减，为了在微波频段保证覆盖的效率，对于功率放大器的要求也会进一步提高，因此对功率放大器主板要求比较多，PCB制作难度较高，效率较低，如何设计功率放大器的电路板制作的合理流程，来提高制作效率及良品率是企业亟待解决的问题。

发明内容

为了克服现有应用在5G技术中的功率放大器电路板制作难度高、效率较低，良品率低等技术问题，本发明提供了一种功率放大器电路板的制作方法及其结构。

一种功率放大器电路板的制作方法，包括以下步骤：

S1：铜块加工，将要埋入电路板的铜块依次进行开料、钻孔、成型、控深铣形成铜块凹槽、棕化和烤板的工序；

S2：制作高TG芯板组，将至少两块高TG芯板依次进行开料、钻孔、开槽、制造内层线路和棕化，然后将所有的高TG芯板预叠，将步骤S1的铜块放入开槽内，与设在每两块TG芯板之间的PP板一起进行压合，形成高TG芯板组；

S3：高TG芯板组处理，将高TG芯板组依次进行打靶、减铜、研磨、电镀、贴胶带将铜块上槽封住、制作外层线路、撕胶带和外层AOI的工序；

S4：制作高频芯板组，将至少两块芯板分别依次进行开料、钻孔、制作内层线路和棕化，然后所有高频芯板，与设在每两块高频芯板之间的PP板一起进行压合，形成高频芯板组，其中PP板相对应铜块的位置要开槽；

S5：制作功率放大器电路板，将步骤S3的高TG芯板组、步骤S4的高频芯板组进行棕化后，以及设在它们之间的PP板进行预叠，铜块凹槽内塞入PTFE垫片，再进行压合，压合后依次进行打靶、钻孔、控深钻、一次控深铣、揭盖、板电、制作外层线路、图电、背钻、二次控深铣、外层蚀刻、外层AOI、防焊、文字、化金、成型、测试、FQC、化金清洗，制作得到功率放大器电路板进行包装。

优选的，所述的步骤S1的铜块通过五金铣床进行加工；钻孔孔径比最后成品的孔径小0.3-0.5mm；烤板的温度为130～170℃,时间为20～40min。

优选的，所述的步骤S2中高TG芯板开槽形成槽的尺寸比铜块加工后的各个边大0.075-0.2mm；所述的步骤S2中高TG芯板均为双面覆铜板，制作内层线路时蚀刻掉位于压合后中间位置的铜面。

优选的，所述的步骤S3中减铜将高TG芯板组的两面铜厚减薄至0.5OZ，露出铜块周围树脂胶，通过陶瓷刷将铜块及周围树脂胶研磨至与板面平整；所述的步骤S3中电镀采用沉铜和板电方式进行电镀；所述的步骤S3中制作外层线路，其中位于压合后最下层的高TG芯板不制作外层线路。

优选的，所述的步骤S4中PP板开槽形成槽的尺寸比铜块加工后的各个边大0.1-0.2mm；所述的步骤S4中制作内层线路，其中位于压合后最上层的高频芯板不制作内层线路。