[发明专利]一种键合线封装与倒装封装共用的接口在审
| 申请号： | 201810863622.5 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN109003949A | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 孔亮 | 申请（专利权）人： | 灿芯半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/528 |
| 代理公司： | 上海湾谷知识产权代理事务所(普通合伙) 31289 | 代理人： | 李晓星 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种键合线封装与倒装封装共用的接口，单个单元接口版图从内到外依次包括：第一单元、第二单元和第三单元，所述第一单元包括：电源/地模块、第一倒装封装接触点和次信号模块；所述第二单元包括：主信号模块、第二倒装封装接触点和第一键合线封装的接触点封装垫；所述第三单元包括：电容模块和第二键合线封装的接触点封装垫。从而大大方便了设计以及封装的灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 倒装封装 键合线 接触点 信号模块 单个单元 电容模块 地模块 电源 | ||
【主权项】：
1.一种键合线封装与倒装封装共用的接口，其特征在于，单个单元接口版图从内到外依次包括：第一单元、第二单元和第三单元，其中，所述第一单元包括：电源/地模块、第一倒装封装接触点和次信号模块；所述第二单元包括：主信号模块、第二倒装封装接触点和第一键合线封装的接触点封装垫；所述第三单元包括：电容模块和第二键合线封装的接触点封装垫。
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