[发明专利]一种键合线封装与倒装封装共用的接口

说明书

本发明公开了一种键合线封装与倒装封装共用的接口，单个单元接口版图从内到外依次包括：第一单元、第二单元和第三单元，所述第一单元包括：电源/地模块、第一倒装封装接触点和次信号模块；所述第二单元包括：主信号模块、第二倒装封装接触点和第一键合线封装的接触点封装垫；所述第三单元包括：电容模块和第二键合线封装的接触点封装垫。从而大大方便了设计以及封装的灵活性。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及键合线封装与倒装封装共用的接口。

背景技术

随着集成电路产业竞争的加剧，从设计到流片封装测试的工期越来越短,要求一次成功，留给各阶段的时间越来越少，设计时需考虑包括封装在内的各种因素。同时，随着数据吞吐量的增加，DDR(双倍速率同步动态随机存储器)等接口的数量越来越多，芯片的面积越来越小，带给封装的难度越来越大。

一般而言,对于键合线封装及倒装封装,封装基板与芯片的接触点中，电源/地的接触点靠近芯片中心，信号接触点靠近芯片外围。对应到芯片版图设计中：倒装封装中的电源/地接触点靠近芯片中心，键合线封装的版图中的电源/地接触点靠近芯片外围。因而对于不同的封装，芯片版图的设计是不同的。

发明内容

本发明的目的在于提供键合线封装与倒装封装共用的接口，大大方便了设计以及封装的灵活性。

实现上述目的的技术方案是：

一种键合线封装与倒装封装共用的接口，单个单元接口版图从内到外依次包括：第一单元、第二单元和第三单元，其中，

所述第一单元包括：电源/地模块、第一倒装封装接触点和次信号模块；

所述第二单元包括：主信号模块、第二倒装封装接触点和第一键合线封装的接触点封装垫；

所述第三单元包括：电容模块和第二键合线封装的接触点封装垫。

优选的，所述的电容模块为电源/地的电容。

优选的，所述次信号模块用于部分信号走线。

优选的，所述第二单元内部两侧留有电源/地的走线空间。

本发明的有益效果是：本发明通过把键合线封装与倒装封装设计在一起，对于不同的封装，不需要再单独设计芯片版图，从而节省了版图工作量，更有利的是芯片设计时不需要再考虑封装对芯片版图布局的影响，设计完成甚至流片完成可灵活选择封装方式。

附图说明

图1是本发明的键合线封装与倒装封装共用的接口的结构布置示意图；

图2是本发明中键合线封装的示意图；

图3是本发明中倒装封装的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步说明。

请参阅图1，本发明的键合线封装与倒装封装共用的接口，单个单元接口版图从内到外依次包括：第一单元1、第二单元2和第三单元3。第一单元1包括：电源/地模块(P/G)、第一倒装封装接触点和次信号模块。次信号模块用于部分信号走线。第二单元2包括：主信号模块、第二倒装封装接触点和第一键合线封装的接触点封装垫。第三单元3包括：电容模块(CAP)和第二键合线封装的接触点封装垫。电容模块为电源/地的电容。

第二单元2内部两侧留有电源/地的走线空间，方便电源/地的供电及ESD(静电防护)泄放电流。

综上，芯片设计完成甚至流片完成后可自由选择键合线封装或者倒装封装。键合线封装参阅图2，倒装封装参阅图3。不同封装形式对电源/地位置的要求也同时满足，大大方便的封装的设计。

以上实施例仅供说明本发明之用，而非对本发明的限制，有关技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以作出各种变换或变型，因此所有等同的技术方案也应该属于本发明的范畴，应由各权利要求所限定。