[发明专利]阵列面板的检测修复方法和光阻修补装置在审
| 申请号： | 201810852339.2 | 申请日： | 2018-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN109119375A | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 唐洪 | 申请（专利权）人： | 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L21/66 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种阵列面板的检测修复方法和光阻修补装置，该方法包括提供一基板，并在基板上沉积金属层，之后在所述金属层上涂覆光阻，并显影形成金属线图形，再检测所述金属线图形对应的光阻是否有异常情况，若有，对所述异常情况进行修复，最后刻蚀金属层形成金属线。因此，在金属线的制作过程中，显影形成金属线图形时，若检测到金属线图形有异常情况及时将其修补，无需光阻重工，避免金属线断线，工艺简单，节约了制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 光阻 金属线图形 金属线 检测 修补装置 阵列面板 修复 基板 显影 沉积金属层 刻蚀金属层 制作过程 金属层 断线 涂覆 重工 修补 节约 制作 | ||
【主权项】：
1.一种阵列面板的检测修复方法，其特征在于，包括：提供一基板；在所述基板上沉积金属层；在所述金属层上涂覆光阻，并显影形成金属线图形；检测所述金属线图形对应的光阻是否有异常情况，若有，对所述异常情况进行修复；刻蚀所述金属层形成金属线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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