[发明专利]阵列面板的检测修复方法和光阻修补装置在审
申请号: | 201810852339.2 | 申请日: | 2018-07-30 |
公开(公告)号: | CN109119375A | 公开(公告)日: | 2019-01-01 |
发明(设计)人: | 唐洪 | 申请(专利权)人: | 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L21/66 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 何平 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光阻 金属线图形 金属线 检测 修补装置 阵列面板 修复 基板 显影 沉积金属层 刻蚀金属层 制作过程 金属层 断线 涂覆 重工 修补 节约 制作 | ||
本发明涉及一种阵列面板的检测修复方法和光阻修补装置,该方法包括提供一基板,并在基板上沉积金属层,之后在所述金属层上涂覆光阻,并显影形成金属线图形,再检测所述金属线图形对应的光阻是否有异常情况,若有,对所述异常情况进行修复,最后刻蚀金属层形成金属线。因此,在金属线的制作过程中,显影形成金属线图形时,若检测到金属线图形有异常情况及时将其修补,无需光阻重工,避免金属线断线,工艺简单,节约了制作成本。
技术领域
本发明涉及显示屏制作领域,特别是涉及一种阵列面板的检测修复方法和光阻修补装置。
背景技术
阵列面板(例如TFT阵列面板)中的像素控制器件(例如薄膜晶体管)在制作的过程中需要形成金属线,该金属线包括栅极线和数据线,在光刻形成金属线的过程中若检测到光阻有断线或穿孔等异常情况,通常会处理光阻重工,或者在金属线形成之后,通过激光化学气相沉积的方式修补因光阻断线或穿孔等异常情况而导致的金属线断线。
但是,光阻重工会浪费成本,加大制作的复杂度,而激光化学气相沉积产生的金属电阻抗比较高,所以当发现制程所产生的断线比较长时,无法利用激光化学气相沉积的方式修补,只能报废,增加了成本。
发明内容
基于此,有必要提供一种阵列面板的检测修复方法和光阻修补装置,有效的对金属线制作过程中的光阻进行修补,避免金属线断线,工艺简单,节约了制作成本。
本发明提出一种阵列面板的检测修复方法,包括:
提供一基板;
在所述基板上沉积金属层;
在所述金属层上涂覆光阻,并显影形成金属线图形;
检测所述金属线图形对应的光阻是否有异常情况,若有,对所述异常情况进行修复;
刻蚀所述金属层形成金属线。
在其中一个实施例中,所述对所述异常情况进行修复的步骤为:利用光阻对所述异常情况进行修复。
在其中一个实施例中,所述检测所述金属线图形对应的光阻是否有异常情况,若有,利用光阻对所述异常情况进行修复的步骤包括:
通过检测装置检测所述金属线图形对应的光阻是否有异常情况,若有,获取所述异常情况的信息,并发送至光阻修补装置;
所述光阻修补装置根据所述异常情况的信息对所述异常情况进行修复。
在其中一个实施例中,所述异常情况的信息包括所述异常情况的位置信息和尺寸信息。
在其中一个实施例中,所述位置信息包括所述异常情况在所述玻璃基板上的位置坐标;所述尺寸信息包括所述异常情况的轮廓尺寸。
在其中一个实施例中,所述异常情况包括所述金属线图形对应的光阻异常的穿孔、缝隙或缺口。
在其中一个实施例中,所述在所述金属层上涂覆光阻,并显影形成金属线图形的步骤包括:
在所述金属层上涂覆光阻,形成光阻层;
在所述光阻层上设置掩膜版,遮挡所述金属线图形对应的光阻;
对所述光阻层曝光,用显影剂将曝光部分的光阻清洗掉,显影形成金属线图形。
在其中一个实施例中,所述刻蚀所述金属层形成金属线的步骤为:
将未被光阻覆盖的金属层刻蚀掉,保留所述金属线图形覆盖的金属层,形成金属线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造