[发明专利]卡盘装置及半导体加工设备在审
| 申请号： | 201810847214.0 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN110767598A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 李玉站 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种卡盘装置及半导体加工设备，包括：卡盘，包括用于承载晶片的承载面，且在卡盘中设置有第一进气孔；防护件，设置在第一进气孔中，且防护件采用多孔结构，热交换气体能够流经多孔结构后至承载面上，以减小热交换气体在第一进气孔中发生击穿放电现象的风险。本发明提供一种卡盘装置及半导体加工设备能够减少在进气通道中击穿放电现象的发生，降低卡盘装置内的进气通道损坏的概率。 | ||
| 搜索关键词： | 卡盘装置 进气孔 热交换 半导体加工设备 多孔结构 击穿放电 进气通道 防护件 卡盘 承载晶片 承载面 减小 承载 概率 | ||
【主权项】：
1.一种卡盘装置，其特征在于，包括：/n卡盘，包括用于承载晶片的承载面，且在所述卡盘中设置有第一进气孔；/n防护件，设置在所述第一进气孔中，且所述防护件采用多孔结构，热交换气体能够流经所述多孔结构后至所述承载面上，以减小所述热交换气体在所述第一进气孔中发生击穿放电现象的风险。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
