[发明专利]卡盘装置及半导体加工设备在审
| 申请号： | 201810847214.0 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN110767598A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 李玉站 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 卡盘装置 进气孔 热交换 半导体加工设备 多孔结构 击穿放电 进气通道 防护件 卡盘 承载晶片 承载面 减小 承载 概率 | ||
1.一种卡盘装置，其特征在于，包括：
卡盘，包括用于承载晶片的承载面，且在所述卡盘中设置有第一进气孔；
防护件，设置在所述第一进气孔中，且所述防护件采用多孔结构，热交换气体能够流经所述多孔结构后至所述承载面上，以减小所述热交换气体在所述第一进气孔中发生击穿放电现象的风险。
2.根据权利要求1所述的卡盘装置，其特征在于，所述多孔结构包括圆柱状的海绵体。
3.根据权利要求2所述的卡盘装置，其特征在于，所述海绵体中的每个孔的直径的取值范围为0.1mm-0.3mm。
4.根据权利要求1所述的卡盘装置，其特征在于，在所述第一进气孔的孔壁上设置有沿其周向环绕的环形凹槽，所述防护件设置在所述环形凹槽中。
5.根据权利要求4所述的卡盘装置，其特征在于，还包括绝缘环体，所述绝缘环体设置在所述环形凹槽中，所述防护件填充在所述绝缘环体的内部空间中。
6.根据权利要求5所述的卡盘装置，其特征在于，所述防护件的外周壁与所述绝缘环体的內周壁相贴合。
7.根据权利要求6所述的卡盘装置，其特征在于，所述卡盘包括卡盘本体和设置在所述卡盘本体上的绝缘层，其中，
所述第一进气孔设置在所述卡盘本体中，所述绝缘层的顶面作为所述承载面；
在所述绝缘层中，与所述第一进气孔相对应的位置处设置有第二进气孔，用于将自所述多孔结构流出的所述热交换气体传输至所述承载面上。
8.根据权利要求7所述的卡盘装置，其特征在于，所述环形凹槽沿所述第一进气孔的轴向贯通至所述绝缘层的底面，并且所述防护件的一端面与所述绝缘层的底面相贴合。
9.根据权利要求8所述的卡盘装置，其特征在于，所述第二进气孔的直径小于所述第一进气孔的直径。
10.一种半导体加工设备，包括反应腔室，在所述反应腔室内设置有卡盘装置，用于承载被加工工件，其特征在于，所述卡盘装置采用权利要求1-9任意一项所述的卡盘装置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
