[发明专利]成膜装置、成膜方法、以及电子设备制造方法有效
| 申请号： | 201810847037.6 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN109837504B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 石井博;柏仓一史 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/24;C23C14/50 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种成膜装置、成膜方法、以及电子设备制造方法。本发明的成膜装置用于经由掩模在基板上成膜蒸镀材料，该成膜装置包括：真空腔室，所述真空腔室定义进行蒸镀工序的空间；基板吸附机构，所述基板吸附机构设置在所述真空腔室内，用于吸附基板；磁力施加机构，所述磁力施加机构在所述真空腔室内设置在所述基板吸附机构之上，用于对掩模施加磁力；以及对准台，所述对准台设置在所述真空腔室的第一外部面上，用于使所述基板吸附机构以及所述磁力施加机构在第一方向、与所述第一方向交叉的第二方向、以与所述第一方向以及所述第二方向交叉的第三方向为轴的旋转方向中的至少一个方向上移动或旋转。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 方法 以及 电子设备 制造 | ||
【主权项】：
1.一种成膜装置，用于经由掩模在基板上成膜蒸镀材料，所述成膜装置的特征在于，包括：真空腔室，所述真空腔室定义进行蒸镀工序的空间；基板吸附机构，所述基板吸附机构设置在所述真空腔室内，用于吸附基板；磁力施加机构，所述磁力施加机构在所述真空腔室内设置在所述基板吸附机构之上，用于对掩模施加磁力；以及对准台，所述对准台设置在所述真空腔室的第一外部面上，用于使所述基板吸附机构以及所述磁力施加机构在第一方向、与所述第一方向交叉的第二方向、以与所述第一方向以及所述第二方向交叉的第三方向为轴的旋转方向中的至少一个方向上移动或旋转。
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