[发明专利]一种机加工盒体锡银铜焊接的方法

摘要

本发明公开了一种机加工盒体锡银铜焊接的方法，包括如下步骤：S1、选料：选取外观无划痕、缺口的60061‑T6的盒体，30PIN针座和Kovar出纤口导管；S2、制备：电机外壳内部充入2.5Mpa高压氦气时，密封部位使用金属密封圈或C型密封圈密封，整体漏率≤2.9×10‑9Pa·m³/s；S3、插针：将30PIN针座通过锡银铜焊料焊接与盒体进行焊接，并将盒体整体镀镍，出纤口导管镀金；S4、检验针座：30PIN针基座和光纤出口焊接气密性要求1*10‑9(标准MIL‑STD883 Method 1018需满足：RGA 5000PPMV)，满足200插拔，不能脆裂、泄露。与其它焊接技术相比，技术价格低廉、工艺成熟，可抵抗应力，藉以改善锡银铜焊接的保护程度，大大提高焊接后的针座的使用质量。

主权项

1.一种机加工盒体锡银铜焊接的方法，其特征在于：包括如下步骤：S1、选料：选取外观无划痕、缺口的60061‑T6的盒体，30PIN针座和Kovar出纤口导管；S2、制备：电机外壳内部充入2.5Mpa高压氦气时，密封部位使用金属密封圈或C型密封圈密封，整体漏率≤2.9×10‑9Pa·m3/s；S3、插针：将30PIN针座通过锡银铜焊料焊接与盒体进行焊接，并将盒体整体镀镍，出纤口导管镀金；S4、检验针座：30PIN针基座和光纤出口焊接气密性要求1*10‑9(标准MIL‑STD883Method 1018需满足：RGA 5000PPMV)，满足200插拔，不能脆裂、泄露；S5、使用检测：电机外壳装配到整机上后，连同整机一起多次进行以下环境试验，试验后不得出现泄漏，满足在‑5°至65°使用环境中。