[发明专利]一种机加工盒体锡银铜焊接的方法在审
| 申请号： | 201810830235.1 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN109048100A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 张瑞 | 申请（专利权）人： | 滁州中星光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K35/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 239000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接 针座 锡银铜 盒体 出纤口 加工盒 导管 种机 焊接气密性 金属密封圈 锡银铜焊料 电机外壳 高压氦气 光纤出口 技术价格 密封部位 整体镀镍 针基座 插拔 插针 脆裂 划痕 漏率 选料 镀金 制备 密封 泄露 抵抗 成熟 检验 | ||
1.一种机加工盒体锡银铜焊接的方法，其特征在于：包括如下步骤：
S1、选料：选取外观无划痕、缺口的60061-T6的盒体，30PIN针座和Kovar出纤口导管；
S2、制备：电机外壳内部充入2.5Mpa高压氦气时，密封部位使用金属密封圈或C型密封圈密封，整体漏率≤2.9×10-9Pa·m3/s；
S3、插针：将30PIN针座通过锡银铜焊料焊接与盒体进行焊接，并将盒体整体镀镍，出纤口导管镀金；
S4、检验针座：30PIN针基座和光纤出口焊接气密性要求1*10-9(标准MIL-STD883Method 1018需满足：RGA 5000PPMV)，满足200插拔，不能脆裂、泄露；
S5、使用检测：电机外壳装配到整机上后，连同整机一起多次进行以下环境试验，试验后不得出现泄漏，满足在-5°至65°使用环境中。
2.根据权利要求1所述的一种机加工盒体锡银铜焊接的方法，其特征在于：焊料填充在基座和盒体之间的空隙中，焊接后平整焊料无外溢，30PIN接插件需要密封焊接，保证气密性。
3.根据权利要求1所述的一种机加工盒体锡银铜焊接的方法，其特征在于：焊料填充在出纤口导孔和盒体之间的空隙中，焊接后平整焊料无外溢，出纤口导孔与盒体需要密封焊接，保证气密性。
4.根据权利要求1所述的一种机加工盒体锡银铜焊接的方法，其特征在于：导管的尺寸为直径6.5mm，长度为8.2mm，插座的尺寸为长宽33.7*7.5mm，深度为5.1mm。
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