[发明专利]一种指纹识别模组安装方法及指纹识别模组在审

专利信息
申请号: 201810826193.4 申请日: 2018-07-25
公开(公告)号: CN109152196A 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 粟茗亮;尹亚辉 申请(专利权)人: 江苏凯尔生物识别科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;G06K9/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 215143 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明实施例公开了一种指纹识别模组安装方法及指纹识别模组。该安装方法包括:提供一电路板,电路板包括至少一个芯片固定区和围绕芯片固定区的金属环固定区;提供指纹识别裸芯片,将指纹识别裸芯片经板上芯片封装工艺固定于芯片固定区;在金属环固定区设置结构胶,将金属环粘接于金属环固定区。本发明实施例提供的指纹识别模组安装方法,通过将指纹识别裸芯片利用板上芯片封装工艺固定于电路板的芯片固定区,减少了芯片封装工序,避免使用表面贴装技术导致指纹识别芯片与电路板连接稳定性的问题,有效降低了指纹识别模组的安装成本,提高了指纹识别模组的产率。
搜索关键词: 指纹识别 芯片固定区 金属环 模组 电路板 模组安装 固定区 裸芯片 板上芯片封装工艺 表面贴装技术 指纹识别芯片 电路板连接 封装工艺 设置结构 芯片封装 上芯片 产率 经板 粘接
【主权项】:
1.一种指纹识别模组安装方法,其特征在于,所述方法包括:提供一电路板,所述电路板包括至少一个芯片固定区和围绕所述芯片固定区的金属环固定区;提供指纹识别裸芯片,将所述指纹识别裸芯片经板上芯片封装工艺固定于所述芯片固定区;在所述金属环固定区设置结构胶,将金属环粘接于所述金属环固定区。
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