[发明专利]一种指纹识别模组安装方法及指纹识别模组

说明书

本发明实施例公开了一种指纹识别模组安装方法及指纹识别模组。该安装方法包括：提供一电路板，电路板包括至少一个芯片固定区和围绕芯片固定区的金属环固定区；提供指纹识别裸芯片，将指纹识别裸芯片经板上芯片封装工艺固定于芯片固定区；在金属环固定区设置结构胶，将金属环粘接于金属环固定区。本发明实施例提供的指纹识别模组安装方法，通过将指纹识别裸芯片利用板上芯片封装工艺固定于电路板的芯片固定区，减少了芯片封装工序，避免使用表面贴装技术导致指纹识别芯片与电路板连接稳定性的问题，有效降低了指纹识别模组的安装成本，提高了指纹识别模组的产率。

技术领域

本发明实施例涉及指纹识别技术，尤其涉及一种指纹识别模组安装方法及指纹识别模组。

背景技术

目前指纹识别模组的制备过程中，表面贴装技术SMT(Surface MountTechnology)是一种成熟的工艺技术，SMT将指纹识别芯片焊接于电路板上。在制备时指纹识别芯片需要封装工艺，由于传统封装成本较高，一般占集成电路总成本的40％甚至更高。

采用SMT工艺将指纹识别芯片和金属环均焊接于电路板容易导致液体流入指纹识别芯片和电路板之间的缝隙处，对焊点进行腐蚀，影响焊接可靠性，甚至导致焊点断裂；指纹识别芯片单靠焊点来固定，结合力不佳，在指纹识别模组受到巨大冲击力的情况下容易使指纹识别芯片脱落，从而影响指纹识别模组的使用性能。因此寻找成本低廉、性能可靠的指纹识别模组的安装方法十分必要。

发明内容

本发明实施例提供一种指纹识别模组安装方法及指纹识别模组，该安装方法省去了指纹识别芯片封装工艺，可以省去SMT工序，有效降低指纹识别模组成本，提高产品良率。

第一方面，本发明实施例提供一种指纹识别模组安装方法，所述方法包括：

提供一电路板，所述电路板包括至少一个芯片固定区和围绕所述芯片固定区的金属环固定区；

提供指纹识别裸芯片，将所述指纹识别裸芯片经板上芯片封装工艺固定于所述芯片固定区；

在所述金属环固定区设置结构胶，将金属环粘接于所述金属环固定区。

可选的，在提供指纹识别裸芯片，将所述指纹识别裸芯片经板上芯片封装工艺固定于所述芯片固定区之前，还包括：

在所述芯片固定区设置装片胶，所述装片胶用于将所述指纹识别裸芯片粘接于所述芯片固定区。

可选的，所述装片胶包括红胶或银胶的至少一种。

可选的，在所述金属环固定区设置结构胶，将金属环粘接于所述金属环固定区之前，还包括：

在所述指纹识别裸芯片表面形成保护层。

可选的，所述保护层利用喷涂工艺形成，所述保护层包括油墨材料。

可选的，所述结构胶包括黑胶和银胶。

可选的，所述将所述指纹识别裸芯片经板上芯片封装工艺固定于所述芯片固定区包括：

通过邦定工艺，利用邦线焊接所述指纹识别裸芯片的焊盘和所述电路板的焊盘；

利用密封胶密封所述邦线、所述指纹识别裸芯片的焊盘以及所述电路板的焊盘。

可选的，在利用密封胶密封所述邦线、所述指纹识别裸芯片的焊盘以及所述电路板的焊盘之前，还包括：

检测邦定质量，确定邦定是否存在缺陷。

可选的，所述邦线包括铝线或金线的至少一种。

第二方面，本发明实施例还提供一种指纹识别模组，采用如上所述的指纹识别模组安装方法安装形成，该指纹识别模组包括电路板、指纹识别裸芯片和金属环；