[发明专利]焊料组合物、电子基板及电子基板的制造方法

摘要

本发明提供一种焊料组合物，其含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有：(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，所述(A)成分含有(A1)酸值为200mgKOH/g以上的松香类树脂、以及(A2)酸值小于200mgKOH/g的松香类树脂，所述(B)成分含有(B1)有机酸，所述(C)成分含有：(C1)选自异冰片基环己醇及癸二酸二异丙酯中的至少1种、(C2)沸点为245℃以下的溶剂、以及(C3)四乙二醇二甲醚。

主权项

1.一种焊料组合物，其含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有：(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，其中，所述(A)成分含有：(A1)酸值为200mgKOH/g以上的松香类树脂、以及(A2)酸值小于200mgKOH/g的松香类树脂，所述(B)成分含有(B1)有机酸，所述(C)成分含有：(C1)选自异冰片基环己醇及癸二酸二异丙酯中的至少1种、(C2)沸点为245℃以下的溶剂、以及(C3)四乙二醇二甲醚，相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(A1)成分的配合量为18质量％以下，相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(B1)成分的配合量为2质量％以下，相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(C3)成分的配合量为10质量％以上，相对于该焊料组合物100质量％，所述焊剂组合物的配合量为10.4质量％以上且11.5质量％以下。