[发明专利]焊料组合物、电子基板及电子基板的制造方法

说明书

本发明提供一种焊料组合物，其含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有：(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，所述(A)成分含有(A1)酸值为200mgKOH/g以上的松香类树脂、以及(A2)酸值小于200mgKOH/g的松香类树脂，所述(B)成分含有(B1)有机酸，所述(C)成分含有：(C1)选自异冰片基环己醇及癸二酸二异丙酯中的至少1种、(C2)沸点为245℃以下的溶剂、以及(C3)四乙二醇二甲醚。

技术领域

本发明涉及焊料组合物、电子基板及电子基板的制造方法。

背景技术

焊料组合物是在焊料粉末中混炼焊剂组合物(松香类树脂、活化剂及溶剂等)而制成糊状的混合物(例如，文献1(日本专利第5756067号))。在该焊料组合物中，不仅要求焊料熔融性、焊料容易润湿铺展的性质(焊料润湿铺展)等焊接性，而且要求孔隙的抑制、印刷性等。

另一方面，通过电子设备功能的多样化，大型电子部件已经被安装于电子基板。另外，在大型电子部件中存在电极端子面积大的电子部件(例如，功率晶体管)。对于这样的电子部件而言，由于焊料组合物的印刷面积大，因此存在容易产生大直径的孔隙的倾向。

在焊料组合物中，为了减少大直径的孔隙，研究了使用如异冰片基环己醇那样的高沸点且高粘度的溶剂。然而已知，对于功率晶体管这样的电极端子面积大的电子部件而言，即使使用这样的高沸点且高粘度的溶剂，减少大直径孔隙的效果也不足。另外已知，有时会对电子基板实施多次回流焊处理，但通过反复进行回流焊处理，孔隙有时会进一步巨大化。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种在焊料组合物的印刷面积大的情况下也能够充分抑制大直径的孔隙、且可以充分抑制刮浆板附着的焊料组合物、以及使用了该焊料组合物的电子基板及电子基板的制造方法。

为了解决上述课题，本发明提供如下所述的焊料组合物及电子基板。

本发明的焊料组合物的特征在于，其含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有：(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，其中，所述(A)成分含有：(A1)酸值为200mgKOH/g以上的松香类树脂、以及(A2)酸值小于200mgKOH/g的松香类树脂，所述(B)成分含有(B1)有机酸，所述(C)成分含有：(C1)选自异冰片基环己醇及癸二酸二异丙酯中的至少1种、(C2)沸点为245℃以下的溶剂、以及(C3)四乙二醇二甲醚，相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(A1)成分的配合量为18质量％以下，相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(B1)成分的配合量为2质量％以下，相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(C3)成分的配合量为10质量％以上，相对于该焊料组合物100质量％，所述焊剂组合物的配合量为10.4质量％以上且11.5质量％以下。

在本发明的焊料组合物中，所述(E)成分优选是熔点为210℃以上且250℃以下的焊料粉末。

本发明的电子基板的特征在于，其具备使用了所述焊料组合物的焊接部。

根据本发明的焊料组合物，即使在焊料组合物的印刷面积大的情况下，也能够充分抑制大直径的孔隙，并且能够充分抑制刮浆板附着，其原因尚不明确，但本发明人等推测如下。

即，在本发明的焊料组合物中，使用了(C1)异冰片基环己醇及癸二酸二异丙酯中的任一种作为(C)溶剂。该(C1)成分的沸点高，因此在焊料熔融前基本上不挥发。因此，能够抑制由溶剂的气化所导致的孔隙。另外，含有(C1)成分的焊料组合物在焊料熔融时也有某种程度的流动性，因此焊料组合物中的气体可以缓慢聚集并排出至外部。但是，在焊料组合物的印刷面积大的情况下，由于焊料组合物的流动性不足，因此无法在焊料熔融时将气体全部排出至外部，以大直径的孔隙的形式残留下来。根据这样的机理，本发明人等推测，在焊料组合物的印刷面积大的情况下，含有(C1)成分的焊料组合物会产生大直径的孔隙。