[发明专利]晶圆传送盒的校准系统及其校准方法有效

专利信息
申请号: 201810819410.7 申请日: 2018-07-24
公开(公告)号: CN109841553B 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 刘兆祥 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/68;H01L21/02
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明揭露一种晶圆传送盒的校准系统及其校准方法。在一实施例中,系统包括:定义空腔的晶圆传送盒,此晶圆传送盒被配置以储存晶圆在晶圆位置;在空腔内的多个校准感应器,每个校准感应器被配置以产生指出晶圆是在空腔的相对应部分的校准数据;及处理器,此处理器是配置以依据校准数据判断晶圆是否是位于空腔内的晶圆位置。
搜索关键词: 传送 校准 系统 及其 方法
【主权项】:
1.一种晶圆传送盒的校准系统,其特征在于,该晶圆传送盒的校准系统包括:一晶圆传送盒,定义一空腔,其中该空腔是配置以存放一晶圆于一晶圆位置;于该空腔中的多个校准感应器,每一所述校准感应器是配置以产生一校准数据,其中该校准数据指出该晶圆位于该空腔的一相对应部分;以及一处理器,配置以依据该校准数据,判断该晶圆是否是位于该空腔中的该晶圆位置,且其中该处理器是更进一步地配置以依据该校准数据,判断该晶圆是否是不在该空腔内的该晶圆位置;以及传送一指示信号予一机器手臂,以移动该晶圆。
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