[发明专利]晶圆传送盒的校准系统及其校准方法有效
申请号: | 201810819410.7 | 申请日: | 2018-07-24 |
公开(公告)号: | CN109841553B | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 刘兆祥 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传送 校准 系统 及其 方法 | ||
1.一种晶圆传送盒的校准系统,其特征在于,该晶圆传送盒的校准系统包括:
一第一晶圆传送盒,定义一第一空腔,其中该第一空腔是配置以存放一第一晶圆于一第一晶圆位置;
一第二晶圆传送盒,定义一第二空腔,其中该第二空腔是配置以存放一第二晶圆于一第二晶圆位置,该第二晶圆传送盒垂直堆叠于该第一晶圆传送盒上;
多个光发射器,位于该第二晶圆传送盒的一顶面上,所述多个光发射器包含多个第一光发射器沿位于该第二晶圆传送盒的一进入轴线的一第一侧的一第一轴线排列,该第二晶圆传送盒的该进入轴线水平分开该第二空腔,所述多个光发射器包含多个第二光发射器沿位于该第二晶圆传送盒的该进入轴线的一第二侧的一第二轴线排列;
多个光侦测器,位于该第一晶圆传送盒的一底面上,所述多个光侦测器包含多个第一光侦测器沿位于该第一晶圆传送盒的一进入轴线的一第一侧的一第一轴线排列,该第一晶圆传送盒的该进入轴线水平分开该第一空腔,所述多个光侦测器包含多个第二光侦测器沿位于该第一晶圆传送盒的一进入轴线的一第二侧的一第二轴线排列,其中所述多个光侦测器是配置以产生一校准数据,其中该校准数据指出该第一晶圆和该第二晶圆是否分别位于该第一晶圆位置和该第二晶圆位置;
多个贯通孔,位于该第一晶圆传送盒的一顶面上和该第二晶圆传送盒的一底面上,其中所述多个贯通孔包含多个第一贯通孔沿位于该第一晶圆传送盒和该第二晶圆传送盒的该进入轴线的该第一侧的该第一轴线排列,所述多个贯通孔包含多个第二贯通孔沿位于该第一晶圆传送盒和该第二晶圆传送盒的该进入轴线的该第二侧的该第二轴线排列,其中所述多个第一光发射器、所述多个第一光侦测器和所述多个第一贯通孔相互垂直对齐,所述多个第二光发射器、所述多个第二光侦测器和所述多个第二贯通孔相互垂直对齐;以及
一处理器,配置以依据该校准数据,判断该第一晶圆和该第二晶圆是否是分别位于该第一晶圆位置和该第二晶圆位置。
2.根据权利要求1所述的晶圆传送盒的校准系统,其特征在于,其中:
该处理器是更进一步地配置以依据该校准数据判断该第一晶圆和该第二晶圆的至少一者是否是不在该空腔内的该第一晶圆位置和该第二晶圆位置;以及
传送一指示信号予一机器手臂,以移动该第一晶圆和该第二晶圆的至少一者。
3.根据权利要求1所述的晶圆传送盒的校准系统,其特征在于,所述多个第一光发射器和所述多个第二光发射器在该第二晶圆传送盒的该进入轴线的两侧为相同数量,所述多个第一光侦测器和所述多个第二光侦测器在该第一晶圆传送盒的该进入轴线的两侧为相同数量。
4.根据权利要求3所述的晶圆传送盒的校准系统,其特征在于:
所述多个第一光发射器包含五个光发射器;
所述多个第二光发射器包含五个光发射器;
所述多个第一光侦测器包含五个光侦测器;以及
所述多个第二光侦测器包含五个光侦测器。
5.根据权利要求4所述的晶圆传送盒的校准系统,其特征在于,其中于该进入轴线的两侧上,仅第二与第三最靠近该第一空腔的一后壁的所述光侦测器侦测到该第一晶圆及该第二晶圆的至少一者时,该处理器是配置以判断该第一晶圆及该第二晶圆的至少一者是否是位于该第一晶圆位置及该第二晶圆位置。
6.根据权利要求1所述的晶圆传送盒的校准系统,其特征在于,所述多个光发射器包含多个激光发射器,所述多个光侦测器包含多个激光侦测器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造