[发明专利]一种多晶硅还原炉及其使用方法在审
| 申请号: | 201810817554.9 | 申请日: | 2018-07-24 |
| 公开(公告)号: | CN108910890A | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
| 发明(设计)人: | 侯彦青;方文宝;余创;王春龙;杜鹏 | 申请(专利权)人: | 昆明理工大学 |
| 主分类号: | C01B33/035 | 分类号: | C01B33/035 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 650093 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种多晶硅还原炉及其使用方法,包括炉体、底盘、电极、石墨卡槽、硅棒、感应线圈,炉体与底盘固定连接构成一个中空的钟罩式腔室;炉壁和底盘为双层结构,底盘和炉壁的夹层之间均设有冷却水通道,炉壁的底部对应设有冷却水入口,顶部有冷却水出口,底盘的一侧设有冷却水入口另一侧设有冷却水出口;本发明提出的通过交流电使感应线圈产生感应电流从而加热硅棒,可以使硅棒上温度梯度减小,可增大硅棒的最大沉积半径;本发明内部结构布局合理,单台还原炉的产量比现有的还原炉提高很多,使多晶硅的综合能耗和生产成本也相应降低。 | ||
| 搜索关键词: | 底盘 硅棒 炉壁 多晶硅还原炉 冷却水出口 冷却水入口 感应线圈 还原炉 炉体 交流电 冷却水通道 感应电流 双层结构 温度梯度 多晶硅 中空的 钟罩式 电极 石墨 夹层 单台 减小 卡槽 腔室 沉积 加热 生产成本 | ||
【主权项】:
1.一种多晶硅还原炉,其特征在于:包括炉体(1)、底盘(2)、电极(9)、石墨卡槽(11)、硅棒(12)、感应线圈(10),炉体(1)与底盘(2)固定连接构成一个中空的钟罩式腔室;炉壁和底盘(2)为双层结构,底盘(2)和炉壁的夹层之间均设有冷却水通道(3),炉壁的底部对应设有冷却水入口(14),顶部有冷却水出口(15),底盘(2)的一侧设有冷却水入口(14)另一侧设有冷却水出口(15);炉体(1)内部设有多对硅棒(12),每对硅棒(12)分别连接起来形成“U”型,多对硅棒(12)对应的电极(9)之间相互串联后与电源(8)的正负极连接,构成一个循环;底盘(2)上设有多个石墨卡槽(11),石墨卡槽(11)用于固定硅棒(12),电极(9)的一端在石墨卡槽(11)内与硅棒(12)连接,另一端伸出底盘(2);底盘(2)上设有一个以上的进气口(5)和一个以上的出气口(6);感应线圈(10)与交流电源(7)相连;且每根硅棒(12)外面都对应设有一个感应线圈(10),感应线圈(10)的内径大于硅棒的最大生长尺寸(13);感应线圈(10)为中空结构,中间可以通冷却水。
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